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QK025NH6TP

产品分类: 晶闸管/可控硅
厂牌: LITTELFUSE
产品描述: 80mA 25A 1.8V 208A,250A 1KV 20μA 1.3V TO-263 贴片安装
供应商型号: ZT-QK025NH6TP
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
LITTELFUSE 晶闸管/可控硅 QK025NH6TP

QK025NH6TP概述

    25 Amp Standard & Alternistor (High Commutation) Triacs Qxx25xx & Qxx25xHx 系列技术手册

    产品简介


    该系列产品是25安培双向固态开关系列,适用于交流电切换及相位控制应用,例如电机速度和温度调制控制、照明控制及静态继电器。标准交替晶闸管组件在第I象限或第III象限以同相信号操作,并仅在第II象限或第III象限接受单极负门脉冲,而不会在第IV象限操作。

    技术参数


    - 电流(IT(RMS)): 25安培
    - 电压(VDRM/VRRM): 最高1000伏特
    - 门电流(IGT): 50或80毫安
    - 最大峰值非重复浪涌电流(ITSM): 250安培(50赫兹时为200安培)
    - 热阻抗: 最大0.89°C/W(接通-外壳)

    产品特点和优势


    - 符合RoHS标准
    - 使用玻璃-钝化结
    - 能够承受高达1000伏的电压
    - 最大浪涌能力高达250安培,半周期在60赫兹条件下

    应用案例和使用建议


    这些三端双向可控硅适用于各种AC开关和相位控制应用,例如加热、照明和电机速度控制。它们广泛应用于交流固态开关、工业电动工具、健身器材、白色家电和商用电器等领域。对于具有高感性负载的应用,交替可控硅(无缓冲器要求)可提供最佳的换向性能。
    建议在设计和使用过程中考虑散热问题,确保主终端的最大连续电流不超过器件额定值的75%。此外,正确的安装和焊接也对保护组件至关重要。

    兼容性和支持


    这些器件通过了多种机构的批准,包括E71639(仅限TO-220L、TO-218K和TO-218J封装)。制造商提供了详尽的技术支持和售后服务,包括材料和制造质量保证。

    常见问题与解决方案


    - 问题:设备在高电流冲击下损坏
    - 解决办法:遵循正确的工作电流范围,并使用适当的散热措施来防止过热。
    - 问题:器件在换向期间出现故障
    - 解决办法:确保在换向期间控制门脉冲,并选择合适的电压等级以应对最坏的情况。

    总结和推荐


    总体而言,该系列三端双向可控硅具备高性能、可靠性和广泛的适用性,特别是在需要高换向性能的应用中。考虑到其卓越的设计特性和制造商的支持服务,强烈推荐使用此系列产品,尤其是在关键工业和家用电器应用中。对于需要精确控制和高性能的产品来说,这是一个理想的选择。

QK025NH6TP参数

参数
RMS通态电流 25A
通态非重复峰值电流 208A,250A
最大栅极触发电流 80mA
最大栅极峰值反向电压 -
最大栅极触发电压 1.3V
断态最大重复峰值漏电流 20μA
开启状态电压 1.8V
SCR类型 -
断态电压 1KV
平均通态电流 -
通用封装 TO-263
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 管装

QK025NH6TP厂商介绍

Littelfuse是一家全球领先的电路保护和功率控制解决方案提供商,成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊州芝加哥。公司致力于为汽车、工业、消费电子和通信市场提供创新的产品和服务。

Littelfuse的主营产品分为以下几类:
1. 电路保护:包括保险丝、气体放电管、瞬态电压抑制二极管等,用于保护电子设备免受过电流和过电压的损害。
2. 功率控制:包括固态继电器、功率模块等,用于控制和分配电力。
3. 传感器:包括光敏传感器、压力传感器等,用于检测环境参数并提供反馈信号。
4. 电子元件:包括电阻、电容、电感等,用于构建和优化电子电路。

Littelfuse的产品广泛应用于汽车、工业控制、消费电子、通信、医疗等领域。公司的优势在于:
1. 技术领先:Littelfuse拥有强大的研发能力,不断推出创新产品,满足市场需求。
2. 品质可靠:公司严格把控产品质量,确保产品性能稳定可靠。
3. 客户服务:Littelfuse提供专业的技术支持和定制化解决方案,满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

QK025NH6TP数据手册

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LITTELFUSE 晶闸管/可控硅 LITTELFUSE QK025NH6TP QK025NH6TP数据手册

QK025NH6TP封装设计

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