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3111M-32.768DTN09LLY

产品分类: 无源晶振
厂牌: HCI/苏州杭晶
产品描述: 贴片表晶,封装:1610,频率:32.768kHz,负载电容:9pF,频率公差:±20ppm,工作温度:-40-85,频率稳定度:±20ppm
供应商型号: 3111M-32.768DTN09LLY SMD1610-2P
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
HCI/苏州杭晶 无源晶振 3111M-32.768DTN09LLY

3111M-32.768DTN09LLY概述


    产品简介


    3111M 调谐叉晶体
    3111M 是一款 SMD(表面贴装)1.6×1.0 毫米陶瓷密封封装的调谐叉晶体。这种类型的晶体因其小尺寸、高可靠性及广泛应用而受到青睐。主要用于移动通信设备和手持设备中。

    技术参数


    - 基本规格
    - 封装:1.6×1.0×0.5 毫米,2 个焊盘
    - 频率范围:32.768 kHz
    - 晶体模式:基频
    - 频率容差:±20 ppm / ±30 ppm / ±50 ppm,其他选项可选
    - 温度稳定性:–0.04 ppm/°C² 最大值
    - 工作温度范围:–40°C 至 +85°C,其他选项可选
    - 翻转点温度:25±5°C
    - 等效串联电阻:<90 kΩ (12.5 pF 下)
    - 并联电容(典型值):1.2 pF
    - 动态电容(典型值):6.0 fF
    - 负载电容:9 pF 或 12.5 pF,需要指定
    - 驱动功率:0.1 µW 典型值,0.5 µW 最大值
    - 每年老化:±3 ppm(+25°C 下)
    - 包装信息
    - 遵循 EIA-481 标准
    - 带卷式包装
    - 单卷数量:最大 3000 个
    - 携带宽度:8 mm
    - 成分间距:4 mm
    - 卷直径:180 mm

    产品特点和优势


    3111M 调谐叉晶体具有以下特点和优势:
    - 小尺寸:仅 1.6×1.0×0.5 mm,适用于紧凑的设计。
    - 高度可靠的真空焊接陶瓷封装:确保长期稳定性和耐久性。
    - 高温度适应性:可以承受高达 85°C 的工作温度,并且能够在高温度回流焊接过程中保持性能。
    - 环保特性:RoHS 合规,无铅且不含卤素。
    - 广泛的应用范围:适用于手机和其他手持设备,满足不同环境下的需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 3111M 可用于移动电话、智能手机和平板电脑等设备中,作为时钟信号发生器,保证设备的时间同步。
    - 在GPS 设备中提供高精度的时间基准,确保定位准确。
    使用建议:
    - 在设计 PCB 时,确保晶振周围的电路布局合理,以减少外部干扰。
    - 根据实际需要选择合适的负载电容(9 pF 或 12.5 pF),并严格按照制造商提供的参考电路进行布线。
    - 遵循推荐的回流焊接工艺曲线,以避免损坏晶振。

    兼容性和支持


    3111M 调谐叉晶体完全兼容大多数标准 SMT 生产线。厂商提供了全面的技术支持和售后保障,确保用户能够顺利安装和使用产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 无法正常启动 | 确认电源电压是否符合要求;检查晶振周围是否有干扰源。 |
    | 振荡频率不稳定 | 确认负载电容值是否正确;检查焊接质量是否良好。 |

    总结和推荐


    总结:
    3111M 调谐叉晶体是一款小型化、高可靠性的 SMD 晶体,特别适合用于各种便携式电子产品。其出色的温度稳定性、广泛的温度适应能力和紧凑的设计使其成为市场的热门选择。
    推荐:
    鉴于其优越的性能和广泛的应用场景,我们强烈推荐 3111M 调谐叉晶体用于任何需要高精度时间基准的设备中。无论是手机还是工业级设备,它都能提供卓越的性能和可靠性。

3111M-32.768DTN09LLY参数

参数
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
负载电容 -
频率稳定性 -
频率容差 -
通用封装 SMD-1610-2P

3111M-32.768DTN09LLY厂商介绍

HCI公司(Human-Computer Interaction, Inc.)是一家致力于人机交互技术研究和产品开发的企业。公司主营产品主要分为以下几个分类:

1. 用户界面设计:HCI公司专注于为用户提供直观、易用的用户界面设计,包括图形用户界面(GUI)和语音用户界面(VUI)等。

2. 交互式系统:公司开发了一系列交互式系统,如触摸屏、手势识别系统和虚拟现实(VR)设备,以提高用户与技术的互动体验。

3. 可穿戴技术:HCI公司研发了多种可穿戴设备,如智能手表、健康监测设备等,以满足用户在不同场景下的需求。

4. 自动化与人工智能:公司在自动化和人工智能领域也有所涉猎,开发了智能机器人、智能家居系统等产品。

HCI公司的产品广泛应用于教育、医疗、娱乐、工业自动化等多个领域。其优势在于:

1. 创新性:HCI公司不断探索和研发新技术,以满足市场和用户的需求。

2. 用户体验:公司注重用户体验,致力于提供简单、直观、高效的交互方式。

3. 定制化服务:HCI公司能够根据不同行业和客户的需求,提供定制化的解决方案。

4. 跨平台兼容性:公司的产品支持多种操作系统和平台,具有广泛的适用性。

3111M-32.768DTN09LLY数据手册

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3111M-32.768DTN09LLY封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 2.3179
100+ ¥ 1.8642
500+ ¥ 1.7756
1000+ ¥ 1.6905
3000+ ¥ 1.61
库存: 19186
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