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0121M4-25.000F12DTNJY

产品分类: 无源晶振
厂牌: HCI/苏州杭晶
产品描述: 超小超薄,高精度,封装:2016,频率:25MHz,负载电容:12pF,频率公差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm
供应商型号: 0121M4-25.000F12DTNJY SMD2016-4P
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
HCI/苏州杭晶 无源晶振 0121M4-25.000F12DTNJY

0121M4-25.000F12DTNJY概述

    高品质石英晶体单元产品技术手册

    产品简介


    本篇技术手册介绍的产品是苏州恒景电子科技有限公司(Suzhou HangJing Elec&Tech Co., Ltd.)生产的0121M4型石英晶体单元。该产品采用SMD 2.0x1.6毫米陶瓷密封封装,特别适用于无线局域网(Wireless LAN)、蓝牙(Bluetooth)、移动通信及手持设备(Handheld Equipment)等领域。它的设计紧凑且性能稳定可靠,可确保在各种严苛环境中高效运行。

    技术参数


    - 尺寸:2.0x1.6x0.45毫米,配有4个焊盘。
    - 封装:高度可靠的真空焊接陶瓷封装。
    - 频率范围:20.000 MHz到60.000 MHz。
    - 频率容差:±10 ppm / ±20 ppm / ±30 ppm(其他选项也可定制)。
    - 频率稳定性:±15 ppm / ±20 ppm(其他选项也可定制)。
    - 工作温度范围:–20°C 至 +70°C 或 –30°C 至 +85°C(其他选项也可定制)。
    - 等效串联电阻:20.000 MHz 至 23.999 MHz 时小于125Ω;24.000 MHz 至 29.999 MHz 时小于100Ω;30.000 MHz 至 39.999 MHz 时小于80Ω;40.000 MHz 至 60.000 MHz 时小于60Ω。
    - 负载电容:6 pF 至 32 pF(系列可定制)。
    - 并联电容:小于3.0 pF。
    - 驱动功率:典型值为10 μW,最大值为100 μW。
    - 存储温度范围:–55°C 至 +125°C。

    产品特点和优势


    - 超小型化:尺寸仅为2.0x1.6x0.45毫米,具有四个焊盘,非常适合在空间受限的应用场合中使用。
    - 高可靠性:采用真空焊接的陶瓷封装,确保了产品在极端环境下的稳定性和耐用性。
    - 严格温度范围内稳定性:能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
    - 符合AEC-Q200标准:通过了汽车级认证,符合严格的可靠性要求。
    - 环保材料:无铅、无卤素材料制成,符合RoHS标准。

    应用案例和使用建议


    0121M4石英晶体单元适用于各类无线通信设备,如无线局域网(Wi-Fi)、蓝牙模块和智能手机。为了确保最佳性能,建议将该产品应用于温度波动小的环境中,并按照推荐的回流焊工艺进行焊接以避免损坏。

    兼容性和支持


    本产品可与市面上大部分主流电路板和焊接设备兼容,提供EIA-481标准的编带包装,每卷最多容纳3000件。公司提供全方位的技术支持和售后服务,帮助客户解决任何可能出现的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题:焊接过程中出现虚焊。
    - 解决方案:调整焊接参数,使用推荐的回流焊工艺曲线进行操作。

    - 问题:频率发生漂移。
    - 解决方案:检查温度范围是否超出规定范围,必要时重新校准或更换新器件。

    - 问题:负载电容设置不当导致性能下降。
    - 解决方案:根据具体应用需求调整负载电容至合适的数值,确保最优性能。

    总结和推荐


    综上所述,0121M4型石英晶体单元是一款性能卓越、稳定可靠的产品,适用于多种高要求的无线通信应用。它具备极高的尺寸精度、优良的温度稳定性和严格的频率容差。对于需要高性能、高可靠性的无线通信系统而言,这是理想的选择。我们强烈推荐这款产品作为开发新型电子设备时的关键元件之一。

0121M4-25.000F12DTNJY参数

参数
负载电容 -
频率稳定性 -
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
通用封装 SMD-2016-4P
应用等级 工业级

0121M4-25.000F12DTNJY厂商介绍

HCI公司(Human-Computer Interaction, Inc.)是一家致力于人机交互技术研究和产品开发的企业。公司主营产品主要分为以下几个分类:

1. 用户界面设计:HCI公司专注于为用户提供直观、易用的用户界面设计,包括图形用户界面(GUI)和语音用户界面(VUI)等。

2. 交互式系统:公司开发了一系列交互式系统,如触摸屏、手势识别系统和虚拟现实(VR)设备,以提高用户与技术的互动体验。

3. 可穿戴技术:HCI公司研发了多种可穿戴设备,如智能手表、健康监测设备等,以满足用户在不同场景下的需求。

4. 自动化与人工智能:公司在自动化和人工智能领域也有所涉猎,开发了智能机器人、智能家居系统等产品。

HCI公司的产品广泛应用于教育、医疗、娱乐、工业自动化等多个领域。其优势在于:

1. 创新性:HCI公司不断探索和研发新技术,以满足市场和用户的需求。

2. 用户体验:公司注重用户体验,致力于提供简单、直观、高效的交互方式。

3. 定制化服务:HCI公司能够根据不同行业和客户的需求,提供定制化的解决方案。

4. 跨平台兼容性:公司的产品支持多种操作系统和平台,具有广泛的适用性。

0121M4-25.000F12DTNJY数据手册

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HCI/苏州杭晶 无源晶振 HCI/苏州杭晶 0121M4-25.000F12DTNJY 0121M4-25.000F12DTNJY数据手册

0121M4-25.000F12DTNJY封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 0.5629
100+ ¥ 0.4531
500+ ¥ 0.4313
1000+ ¥ 0.4106
3000+ ¥ 0.391
库存: 18015
起订量: 10 增量: 3000
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