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RJSBE508EC1

产品分类: 模块化连接器 - 插孔
厂牌: AMPHENOL
产品描述: Jack 90度,向下 8p8c (RJ45, Ethernet) 1 通孔安装
供应商型号: Q-RJSBE508EC1
供应商: 期货订购
标准整包数: 116
AMPHENOL 模块化连接器 - 插孔 RJSBE508EC1

RJSBE508EC1概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    本产品系列由Amphenol提供,包括多种型号的连接器(例如RJSBE5381C1、RJSBE508GC4等)。这些连接器广泛应用于电子设备的内部和外部连接,具有高可靠性、稳定性和耐用性。它们适用于电信、数据通信、工业自动化、医疗设备、军事及航空航天等多个领域。

    技术参数


    以下为部分关键技术规格:
    - 额定电流:最大5A
    - 电压等级:最高250V
    - 接触电阻:≤20mΩ
    - 绝缘电阻:≥500MΩ
    - 耐压强度:500Vrms/min
    - 温度范围:-40°C至+125°C
    - 插拔次数:≥500次
    - 连接方式:推拉式锁紧结构
    - 接口类型:多针直式接口
    - 材质:高导电铜合金
    - 尺寸:根据不同型号,尺寸各异(具体请参阅技术手册)

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:采用优质的材料和制造工艺,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。
    2. 高效散热:特殊设计的接触结构,保证高效的热量散发。
    3. 坚固耐用:推拉式锁紧结构设计,提高连接器的抗冲击和振动能力。
    4. 广泛应用:适用于多个行业,适应不同应用场景的需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例:该连接器在一台用于电信基站的数据通信设备中得到了应用。通过高可靠性的连接器,设备能够长时间保持稳定传输数据,满足了客户对高性能和高稳定性的需求。
    使用建议:
    - 在安装前,请确保连接器和插座清洁无污物。
    - 使用适当的工具进行连接和拆卸,避免损坏连接器。
    - 根据具体应用场景,选择合适的连接器型号,以确保最佳性能。

    兼容性和支持


    这些连接器与其他品牌的连接器相比具有良好的兼容性,可以方便地与其他标准接口进行连接。此外,Amphenol还提供了完善的售后服务和技术支持,包括产品咨询、技术培训和维修服务。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 插入时感觉很紧,难以插入 | 检查连接器和插座是否有灰尘或污物,如有则需清洁后重新尝试。 |
    | 接触不良 | 确认接触面是否干净,并检查是否有损坏,必要时更换连接器。 |
    | 连接不稳定 | 确认安装是否正确,锁紧机构是否正常工作。 |

    总结和推荐


    综上所述,Amphenol的连接器系列产品以其卓越的性能和广泛的应用范围,在多个行业中表现出色。无论是从技术规格还是应用表现来看,这些连接器均是值得信赖的选择。因此,我们强烈推荐这些产品用于需要高可靠性和高效连接的应用场合。

RJSBE508EC1参数

参数
针脚数 8p8c (RJ45, Ethernet)
类型 Jack
防护等级 -
朝向 90度,向下
端口数 1
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

RJSBE508EC1厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

RJSBE508EC1数据手册

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AMPHENOL 模块化连接器 - 插孔 AMPHENOL RJSBE508EC1 RJSBE508EC1数据手册

RJSBE508EC1封装设计

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