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5CEBA4F17A7N

厂牌: INTEL
产品描述: 422.875KB 49000 18480 1.07V 1.13V BGA 贴片安装 17mm*17mm*1.05mm
供应商型号: UA-5CEBA4F17A7N
供应商: 海外现货
标准整包数: 90
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 5CEBA4F17A7N

5CEBA4F17A7N概述

    Cyclone V FPGA技术手册

    产品简介


    Cyclone® V FPGA 是一款高性能的现场可编程门阵列(FPGA),专为满足工业、无线通信、军事和汽车市场的高容量、成本敏感型应用需求而设计。它集成了硬核IP块(如嵌入式内存、数字信号处理模块)和高速收发器,使其具备优异的性能和灵活性。

    技术参数


    - 制造工艺: 台积电(TSMC)28纳米低功耗(28LP)工艺
    - 核心电压: 1.1V
    - 最高逻辑资源: 最多可达150K逻辑单元(LE)
    - 集成的嵌入式内存:
    - 10Kb M10K块:最大12,200Kb
    - MLAB(记忆逻辑阵列块):最大1,717Kb
    - 变量精度DSP模块: 支持多种精度设置,最多可配置为三个9 x 9、两个18 x 18或一个27 x 27乘法器
    - 内嵌硬核IP块:
    - 包含多达3个PCIe Gen1和Gen2硬核IP
    - 集成多达两个硬核内存控制器
    - 多通道高速收发器:高达12个6 Gbps收发器通道
    - 时钟网络: 最大可达550 MHz全局时钟网络
    - I/O接口: 支持高达875 Mbps的LVDS接收和高达840 Mbps的LVDS发送
    - 嵌入式处理器: 包含双核Arm Cortex-A9 MPCore处理器

    产品特点和优势


    1. 低功耗: 基于台积电28纳米工艺,相比上一代产品功耗降低高达40%。
    2. 增强的逻辑集成: 配备8输入自适应逻辑模块(ALM),最多可达13.59兆比特的嵌入式内存。
    3. 高带宽容量: 支持高达6.144 Gbps的收发器速率。
    4. 硬核处理器系统(HPS): 集成双核Arm Cortex-A9 MPCore处理器,支持超过128 Gbps的峰值带宽,通过硬件加速实现数据一致性。
    5. 系统成本最低: 只需要两种核心电压即可运行,并提供低成本的线焊封装选项。
    6. 动态和部分重配置: 支持动态重配置和部分重配置功能,提高系统灵活性和功能性。

    应用案例和使用建议


    Cyclone V FPGA因其多功能性和高性能,在众多领域都有广泛的应用,包括但不限于:
    - 无线通信: 利用其高速收发器支持4G/5G无线通信标准。
    - 汽车电子: 在自动驾驶和高级辅助驾驶系统(ADAS)中实现复杂算法的实时处理。
    - 工业控制: 用于工业自动化设备中的实时数据处理和控制。
    使用建议:
    - 在设计时充分考虑功耗管理和热管理,以确保长时间稳定运行。
    - 使用英特尔Quartus Prime软件进行系统级仿真和验证,确保设计的可靠性和高效性。
    - 在开发过程中利用HPS和FPGA之间的桥接机制,实现硬件和软件的高度协同。

    兼容性和支持


    - 兼容性: Cyclone V系列各型号之间具有较好的引脚兼容性,便于系统升级和扩展。
    - 支持: 英特尔提供了全面的技术文档和开发工具支持,包括平台设计师(Platform Designer)和Quartus Prime设计软件,以帮助开发者快速实现项目。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 设计过程中遇到资源不足的问题 | 使用部分重配置技术动态调整资源分配,或者优化设计以减少不必要的逻辑单元。|
    | 功耗管理不佳 | 调整电源管理策略,比如使用CvP模式进行远程系统更新,或者优化时钟网络以减少动态功耗。|

    总结和推荐


    综上所述,Cyclone V FPGA凭借其出色的低功耗、强大的逻辑集成能力以及丰富的硬核IP资源,在各类高容量、成本敏感型应用中表现出色。无论是无线通信、工业控制还是汽车电子等领域,Cyclone V都是一款值得推荐的产品。对于需要高度定制化解决方案的开发者,这款FPGA更是不可或缺的最佳选择。

5CEBA4F17A7N参数

参数
总RAM位数 422.875KB
LAB/CLB数量 18480
逻辑元件数量 49000
最大工作供电电压 1.13V
最小工作供电电压 1.07V
长*宽*高 17mm*17mm*1.05mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

5CEBA4F17A7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5CEBA4F17A7N数据手册

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5CEBA4F17A7N封装设计

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