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5CGXFC5C6U19A7N

厂牌: INTEL
产品描述: 610.5KB 77000 29080 1.07V 1.13V BGA 贴片安装 19mm*19mm*1.35mm
供应商型号: 5CGXFC5C6U19A7N-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 5CGXFC5C6U19A7N

5CGXFC5C6U19A7N概述

    Cyclone V 系列 FPGA 技术手册

    产品简介


    Cyclone® V 系列 FPGA 是一种高性能、低功耗的可编程逻辑器件,旨在满足工业、无线和线缆通信、军事以及汽车市场的高容量和成本敏感应用的需求。这些器件集成了大量的硬核知识产权(IP),包括变精度数字信号处理(DSP)块、嵌入式内存块和高性能FPGA结构,能够显著降低系统的总拥有成本。

    技术参数


    Cyclone V系列FPGA的主要技术参数如下:
    - 制造工艺:采用TSMC的28nm低功耗(28LP)工艺。
    - 核心电压:1.1V。
    - 封装:无卤素的线焊封装,多种密度设备提供兼容的封装底板,便于迁移。
    - 资源:多达301K逻辑单元(LE),113,560个自适应逻辑模块(ALM),高达454,240个寄存器,以及丰富的内存资源和DSP资源。
    - I/O能力:最多480个通用输入输出端口(GPIO),支持高速LVDS收发器。
    - 外部存储接口:支持DDR3、DDR2和LPDDR2内存控制器,具备16位和32位ECC支持。
    - 高速串行接口:集成的低功耗高速串行收发器,速率最高可达6.144Gbps。
    - 时钟网络:高达550MHz的全局时钟网络,支持零延迟缓冲(ZDB)等功能。
    - 硬核处理器系统(HPS):集成Arm Cortex-A9 MPCore处理器,最高频率可达925MHz。

    产品特点和优势


    - 更低的功耗:采用28nm低功耗工艺,比前一代器件的功耗降低了40%。
    - 增强的逻辑集成能力:支持高达8输入的自适应逻辑模块(ALM),提供高达13.59Mb的嵌入式内存。
    - 提高带宽容量:集成3.125Gbps和6.144Gbps的高速收发器,支持硬核内存控制器。
    - 硬核处理器系统(HPS):集成双核Arm Cortex-A9 MPCore处理器,提供超过128Gbps的峰值带宽。
    - 最低系统成本:仅需要两个核心电压即可运行,支持低成本的线焊封装,提供配置协议(CvP)和动态部分重配置功能。

    应用案例和使用建议


    Cyclone V系列FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、无线基站、汽车电子等多个领域。例如,在无线基站中,可以通过其高性能的DSP和高速串行接口实现复杂的信号处理任务;在工业自动化中,可以利用其强大的处理能力和I/O接口支持复杂的数据采集和控制应用。
    使用建议:
    - 在设计时需充分考虑电源管理,合理分配电源以减少动态功耗。
    - 利用动态和部分重配置功能,可以根据实际需求灵活调整硬件资源配置,提升系统灵活性。
    - 针对高带宽应用,选择支持更高传输速率的收发器型号。

    兼容性和支持


    Cyclone V系列FPGA具有广泛的兼容性,支持多种外部存储接口和高速串行接口。Intel公司提供了详尽的技术文档和支持服务,包括《Cyclone V Device Handbook》和《Cyclone V Device Overview》等资料。此外,Intel还提供了Quartus Prime软件工具,方便用户进行开发和调试。

    常见问题与解决方案


    - Q:如何解决器件内部单粒子翻转(SEU)问题?
    A: 使用带有“SC”后缀的器件型号,这些器件支持内部擦除(SEU内部擦除功能)。
    - Q:如何进行动态和部分重配置?
    A: 可以通过配置协议(CvP)和部分重配置功能进行动态配置和重新配置。
    - Q:如何优化系统的电源管理?
    A: 利用时钟网络的关断功能减少动态功耗,确保合理分配核心电压以优化整体功耗。

    总结和推荐


    Cyclone V系列FPGA凭借其卓越的性能、低功耗和丰富的功能,为众多行业提供了强大的技术支持。其独有的硬核处理器系统、高速收发器和高性能逻辑结构使其成为复杂系统设计的理想选择。无论是工业自动化还是通信设备领域,Cyclone V系列FPGA都是值得推荐的产品。
    综上所述,强烈推荐使用Cyclone V系列FPGA来应对高要求的设计挑战。

5CGXFC5C6U19A7N参数

参数
逻辑元件数量 77000
最大工作供电电压 1.13V
最小工作供电电压 1.07V
总RAM位数 610.5KB
LAB/CLB数量 29080
长*宽*高 19mm*19mm*1.35mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

5CGXFC5C6U19A7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5CGXFC5C6U19A7N数据手册

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5CGXFC5C6U19A7N封装设计

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