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E3SB26E000035E

产品分类: 无源晶振
厂牌: HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子
产品描述:
供应商型号: E3SB26E000035E SMD3225-4P
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 E3SB26E000035E

E3SB26E000035E概述

    SMD晶体单元技术手册解析

    产品简介


    本文将详细介绍霍森公司(HOSONIC)生产的3225封胶型表面贴装晶体单元。这款产品主要适用于频率要求高且稳定的应用场景,如无线通信、网络设备、消费电子产品等领域。产品型号为E3SB26E000035E,标称频率为26.000000MHz。

    技术参数


    以下是该晶体单元的主要技术参数,这些参数在技术手册中详细列出了:
    | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |

    | 标称频率 | - | 26.000000 | - | MHz |
    | 振动模式 | 基本模式 | - | - | - |
    | 频率容差 | -10 | 10 | ppm
    | 工作温度范围 | -30 | 85 | ℃
    | 温度稳定性 | -10 | 10 | ppm | 参考25℃|
    | 存储温度 | -55 | 125 | ℃
    | 负载电容 | - | 16 | pF
    | 等效串联电阻 | - | - | 25 | Ω |
    | 驱动功率 | - | 100 | 200 | μW |
    | 绝缘电阻 | 500 | - | - | MΩ |
    | 并联电容 | - | - | 3 | pF |
    | 每年老化率 | -2 | 2 | ppm | 第一年 |

    产品特点和优势


    3225封胶型晶体单元以其高度稳定的频率输出和优异的温度适应性著称。它能够在极端环境下保持稳定的性能表现,非常适合对精度要求极高的应用场景。此外,其封装设计紧凑,便于集成于小型化设备中,具有较高的市场竞争力。

    应用案例和使用建议


    该晶体单元在多种场合下都有广泛应用,例如:
    - 无线通信系统中的频率控制
    - 网络设备中的时钟同步
    - 消费电子设备中的信号处理
    使用时,应注意遵循制造商推荐的回流焊接工艺,确保温度曲线符合JEDEC J-STD-020标准。合理的电路布局和布线也是提高其可靠性的关键因素。

    兼容性和支持


    此款晶体单元支持标准的SMT组装工艺,与其他常见的电子组件具有良好的兼容性。霍森公司提供全面的技术支持,包括详细的安装指南、故障排除手册以及客户咨询服务。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册,以下是用户可能遇到的一些问题及解决办法:
    1. 频率不稳:检查焊接质量及周围温度变化的影响,必要时调整负载电容。
    2. 老化加速:避免长时间暴露于高温环境中,按照推荐的存储条件存放。
    3. 驱动功率不足:适当增加电源电压或调整电路设计以满足驱动需求。

    总结和推荐


    总体而言,霍森公司的3225封胶型晶体单元凭借其优异的电气特性和坚固耐用的设计,在高频应用领域表现出色。对于需要高稳定性和可靠性应用场景,强烈推荐选用这款产品。

E3SB26E000035E参数

参数
驱动电平 -
负载电容 -
频率稳定性 -
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
通用封装 SMD-3225-4P

E3SB26E000035E数据手册

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HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 E3SB26E000035E E3SB26E000035E数据手册

E3SB26E000035E封装设计

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