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DF1E-2022SCA

产品分类: 矩形连接器 - 触头
厂牌: HIROSE ELECTRIC
产品描述: Connector Headers and PCB Receptacles 压接 金 20-22 AWG 压入式
供应商型号: J-DF1E-2022SCA
供应商: 云汉优选
标准整包数: 100
HIROSE ELECTRIC 矩形连接器 - 触头 DF1E-2022SCA

DF1E-2022SCA概述

    DF1E 系列 2.5mm 接线端子技术手册

    1. 产品简介


    DF1E系列是一款2.5mm间距接线端子,适用于全锁定及分立导线连接。该系列产品通过直角及引脚插入方式应用于各类电路板上。产品已获得UL和C-UL认证(认证编号:E52653)。

    2. 技术参数


    - 电流额定值:适用于AWG#20至24的电线时,额定电流为3A;AWG#26时为2A;AWG#28时为1A;AWG#30时为0.5A。
    - 电压额定值:250VAC。
    - 操作温度范围:-35°C至+85°C(含因电流流动导致的温升)。
    - 操作湿度范围:-40%至80%。
    - 存储温度范围:-10°C至+60°C。
    - 存储湿度范围:-40%至70%。

    3. 产品特点和优势


    - 全锁功能:采用内锁系统实现全锁机制,防止意外外部冲击引起的断开。
    - 接触固定力增加及半插入预防:采用双锁设计,增强导线的固定力并防止半插入。
    - 模压锁采用:避免接触锁在压接过程后的变形。
    - 误插防护:具备完全防止反向插入和不同接触间插入的机制。
    - 焊点裂纹防护:采用玻璃增强树脂材料的针头以防止焊接过程中的热压缩裂纹。
    - 适用灌封工艺:针对高达8mm的灌封厚度及安装高度19.8mm(无保持器),可实现低轮廓设计。
    - 降低成本:使用常规DF1B系列压接接触器,无需新设备投资。

    4. 应用案例和使用建议


    DF1E系列接线端子广泛应用于电子设备、通讯设备和汽车电子等领域。例如,在消费电子产品中,该产品可确保电路板之间安全可靠的连接。为了提高可靠性,建议在高振动和冲击环境下使用带有保持器的版本,并定期检查和维护连接器以确保最佳性能。

    5. 兼容性和支持


    DF1E系列与同一系列其他产品兼容。厂商提供详尽的技术文档和支持服务,帮助客户进行正确的安装和维护。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 为何产品会有不同的包装数量?
    - A: 包装数量根据具体编号的不同而有所变化,需要按照具体编号下单。如果需要特定数量,建议单独订货。

    - Q: 如何确保不发生半插入现象?
    - A: 使用带有双锁设计的版本,确保压接接触牢固且不易脱落。

    7. 总结和推荐


    总体来看,DF1E系列接线端子以其高可靠性和多样化的设计满足了多种应用场景的需求。其具备全面的安全性和耐用性保障,适合在各种严苛环境中使用。强烈推荐在涉及高频振动、高电流和高温的应用场合选用该系列产品。

DF1E-2022SCA参数

参数
触头镀层
触头端接 压接
触头镀层厚度 -
类型 Connector Headers and PCB Receptacles
线规 20-22 AWG
安装方式 压入式
零件状态 在售
包装方式 散装

DF1E-2022SCA厂商介绍

Hirose Electric是一家日本领先的电子连接器制造商,成立于1937年,总部位于东京。公司专注于开发和生产各种类型的电子连接器,包括高速通信连接器、电源连接器、光纤连接器等,广泛应用于通信、工业、汽车、医疗和消费电子等领域。

Hirose Electric的主营产品分类包括:
1. 通信连接器:如高速数据传输连接器、射频连接器等,用于智能手机、平板电脑等移动设备。
2. 电源连接器:如电池连接器、电源接口等,用于笔记本电脑、电动汽车等。
3. 光纤连接器:如LC、SC、FC等类型,用于高速光纤通信系统。
4. 定制连接器:根据客户需求定制特殊连接器,满足特定应用需求。

Hirose Electric的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和新产品。
2. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供全方位的技术支持和定制服务,满足客户需求。
4. 全球布局:在全球设有多个生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

DF1E-2022SCA数据手册

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HIROSE ELECTRIC 矩形连接器 - 触头 HIROSE ELECTRIC DF1E-2022SCA DF1E-2022SCA数据手册

DF1E-2022SCA封装设计

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