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7I08000F18UCG

产品分类: 无源晶振
产品描述: 5032/4PIN SEAM 8.000MHZ 18F,±20ppm,-40~85℃,
供应商型号: 7I08000F18UCG 5032
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
SJK/深圳晶科鑫 无源晶振 7I08000F18UCG

7I08000F18UCG概述


    产品简介


    深圳市晶科鑫实业有限公司的7I系列贴片石英晶体单元(SMD5032/4PIN)是一款设计用于表面安装的高精度电子产品。这种石英晶体具有良好的频率稳定性、宽泛的工作温度范围和长使用寿命,广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等领域。

    技术参数


    - 中心频率:8.000000 MHz
    - 频率稳定度:±20 ppm(在25°C)
    - 负载电容:18.0 pF
    - 温度频率稳定度:±30 ppm最大
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C
    - 储存温度范围:-40°C至+125°C
    - 等效电阻:80 Ω最大
    - 年老化:±3 ppm/年
    - 静电容:3.0 pF最大
    - 激励功率:100 µW典型值
    测试条件
    - 标准大气条件:
    - 环境温度:25°C ± 5°C
    - 相对湿度:40%~70%
    - 测量设备:使用S&A250B或等效仪器

    产品特点和优势


    1. 高精度频率稳定度:在25°C时,频率稳定度为±20 ppm,确保了产品的高精度。
    2. 宽泛的工作温度范围:-40°C至+85°C的工作温度范围,使得其能够在各种恶劣环境下正常工作。
    3. 低等效电阻:80 Ω的最大等效电阻,保证了较高的Q值和低功耗。
    4. 长寿命和稳定性:年老化仅±3 ppm/年,显示出优异的长期稳定性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这种石英晶体单元可以应用于多种场合,如通信设备中的时钟电路、消费电子中的同步信号处理、工业控制设备中的频率参考源等。
    使用建议
    1. 在进行电路设计时,要确保负载电容选择恰当,以避免影响频率稳定度。
    2. 注意防潮和防止静电损坏,特别是在运输和存储过程中。
    3. 使用前应进行适当的预热处理,以确保更好的性能表现。

    兼容性和支持


    - 兼容性:这款石英晶体单元可与市场上常见的SMD封装兼容,适用于多种主板和设备。
    - 技术支持:深圳市晶科鑫实业有限公司提供专业的技术支持服务,如有需要可联系销售代表获取更多帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:频率出现偏差。
    - 解决方法:检查周围环境温度是否超出规定范围,同时确认负载电容的选择是否正确。
    2. 问题:设备无法启动。
    - 解决方法:检查电源电压是否符合要求,以及是否有短路现象。
    3. 问题:产品出现异常噪声。
    - 解决方法:重新检查回流焊条件,确保焊点质量良好,避免虚焊或冷焊现象。

    总结和推荐


    这款7I系列贴片石英晶体单元在技术规格、稳定性和可靠性方面表现出色,适用于多种严苛的应用环境。总体而言,它不仅在通信、消费电子和工业控制等领域有着广泛的应用前景,而且在技术参数和市场竞争力上也具有明显优势。因此,强烈推荐使用此款产品。对于有特殊需求的客户,也可以与供应商进一步沟通定制需求。

7I08000F18UCG参数

参数
频率 8MHz
驱动电平 -
负载电容 18F
频率稳定性 ±20ppm
频率容差 ±20ppm
等效串联电阻 -
长*宽*高 5mm*3.2mm*1.2mm
通用封装 5032-4
应用等级 工业级

7I08000F18UCG厂商介绍

SJK公司是一家领先的工业自动化和智能制造解决方案提供商,专注于为全球客户提供高质量的产品和服务。公司主营产品包括工业机器人、自动化生产线、智能物流系统、精密测量设备等,广泛应用于汽车制造、电子装配、食品加工、医疗设备等多个领域。

SJK的优势在于:
1. 技术创新:SJK持续投入研发,拥有多项专利技术,确保产品在性能和可靠性方面处于行业领先地位。
2. 定制化服务:SJK提供一站式解决方案,根据客户需求量身定制自动化设备,满足不同行业和应用场景的需求。
3. 品质保证:SJK严格遵循国际质量管理体系,确保产品从设计、制造到交付的每个环节都符合高标准。
4. 全球布局:SJK在全球多个国家和地区设有分支机构,能够快速响应客户需求,提供本地化服务和支持。

SJK致力于通过先进的自动化技术,帮助客户提高生产效率,降低成本,实现智能制造的转型升级。

7I08000F18UCG数据手册

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7I08000F18UCG封装设计

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