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6-2176244-4

产品分类: 贴片电阻
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: Q-6-2176244-4
供应商: 期货订购
标准整包数: 20000
TE CONNECTIVITY 贴片电阻 6-2176244-4

6-2176244-4概述

    SMD Anti-Surge Thick Film Chip Resistor 技术手册

    1. 产品简介


    TE Connectivity 推出了一款 SMD(表面贴装)抗浪涌厚膜芯片电阻,适用于大规模自动放置和各种应用。该电阻提供五种不同的封装尺寸,采用纸带和卷带包装,便于自动化插入过程。标准值系列为 E24,适用于广泛的工业和消费电子产品应用。

    2. 技术参数


    - 封装尺寸:0603, 0805, 1206, 2010, 2512
    - 功率等级:0.25W 至 1.5W
    - 电阻范围:1Ω 至 10MΩ
    - 容差:±5%
    - 温度系数:1Ω-10Ω : ≤±400PPM/℃;11Ω-10MΩ : ≤±100PPM/℃
    - 最大工作电压:50V 至 250V
    - 最大过载电压:100V 至 500V
    - 介电耐压:300V 至 500V
    - 温度范围:-55°C 至 +155°C
    - 存储温度:25°C ± 5°C,相对湿度 60%RH ± 10%RH

    3. 产品特点和优势


    - 小体积和轻重量:适合空间有限的应用。
    - 适用于波峰焊和回流焊:支持多种焊接工艺。
    - 可承受高浪涌:确保长期稳定运行。
    - 多种封装尺寸:提供更广泛的选择。
    - 终端镀层:采用光泽锡镍镀层。

    4. 应用案例和使用建议


    - 汽车电子:用于汽车控制系统的稳压电路。
    - 消费电子产品:如电视机、游戏机中的电源管理模块。
    - 工业设备:在自动化控制系统中用于电流检测和保护。
    使用建议:
    - 根据实际应用场景选择合适的封装尺寸和功率等级。
    - 在焊接过程中注意保持合适的温度曲线,避免因过热导致损坏。
    - 存储时需避免直接阳光照射和腐蚀性气体。

    5. 兼容性和支持


    - 该电阻与其他常见的电子元件和设备具有良好的兼容性。
    - TE Connectivity 提供全面的技术支持和售后服务,包括产品咨询、故障诊断和维修服务。更多信息请访问 [www.te.com/help](http://www.te.com/help)。

    6. 常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接过程中出现虚焊。
    - 解决方案:检查焊接温度曲线,调整焊接时间和温度。
    2. 问题:储存期间电阻值发生变化。
    - 解决方案:确保正确存储条件,避免过高湿度和温度。
    3. 问题:电路板上电阻位置不准确。
    - 解决方案:确认电路板布局设计,确保焊接精度。

    7. 总结和推荐


    这款 SMD 抗浪涌厚膜芯片电阻凭借其小体积、高可靠性和宽泛的工作范围,在众多应用场景中表现出色。其多种封装尺寸和高功率等级使其能够满足不同需求。推荐在需要高性能和高可靠性的场合下使用。
    希望这份技术手册能帮助您更好地了解和使用这款电子元器件。如果您有任何疑问或需要进一步的帮助,请随时联系我们的技术支持团队。

6-2176244-4参数

参数
电阻值 -
精度 -
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 0805
安装方式 贴片安装

6-2176244-4厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

6-2176244-4数据手册

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TE CONNECTIVITY 贴片电阻 TE CONNECTIVITY 6-2176244-4 6-2176244-4数据手册

6-2176244-4封装设计

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Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
20000+ $ 0.0588 ¥ 0.4818
200000+ $ 0.0563 ¥ 0.4613
400000+ $ 0.0525 ¥ 0.4305
1000000+ $ 0.0488 ¥ 0.3998
2000000+ $ 0.0463 ¥ 0.3793
库存: 2000000
起订量: 20000 增量: 20000
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