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RN73C2A5K1BTDF

产品分类: 贴片电阻
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: 5.1KΩ ±0.1% 100mW ±10ppm/℃ 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*650μm
供应商型号: N-RN73C2A5K1BTDF
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1000
TE CONNECTIVITY 贴片电阻 RN73C2A5K1BTDF

RN73C2A5K1BTDF概述


    产品简介


    薄膜精密电阻
    薄膜精密电阻系列提供了高稳定性的精密芯片电阻,适合通信、工业控制、仪器仪表及医疗设备等领域应用。产品种类多样,可提供不同的功率耗散能力和电阻精度。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 额定功率(@ 70°C) | 0.063W - 0.5W |
    | 电阻范围(Ω) | 4.7Ω - 1MΩ |
    | 允许误差(%) | 0.01%, 0.05%, 0.1% |
    | 温度系数(PPM/°C) | 5, 10 |
    | 最大操作电压(V) | 25V - 150V |
    | 最大过载电压(V) | 50V - 300V |
    | 工作温度范围(°C) | -55 ~ +155°C |

    产品特点和优势


    1. 高精度:电阻精度可达到0.01%,具有极低的温度系数(TCR)。
    2. 薄膜材料:采用镍铬合金制成,具备优良的热稳定性和长寿命。
    3. 薄型设计:尺寸紧凑,便于贴片组装,适应多种PCB布局。
    4. 兼容性强:适用于各种标准PCB布局,易于集成到各类电路板上。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信设备:用于高精度测量和信号处理。
    - 医疗设备:在医疗器械中用于精准调节电流。
    - 工业控制:广泛应用于需要高精度和稳定性的控制系统中。
    使用建议
    1. 确保正确安装:遵循手册中推荐的PCB布局,避免因焊接不当导致的产品损坏。
    2. 保护措施:在高温环境下使用时,务必按照手册中的降额曲线进行操作。
    3. 质量检测:在大批量使用前进行抽样检测,确保产品质量。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与其他电子元器件如电容、二极管等通用的标准接口兼容。
    - 技术支持:可通过制造商网站获取在线帮助、电话支持或即时聊天服务。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接后电阻值偏移大 | 检查焊接工艺,确认是否符合推荐标准。 |
    | 高温下稳定性不足 | 参考手册中的降额曲线,适当降低工作电压。 |
    | 外观损伤 | 检查是否有外观损伤,如划痕、变形等,如有则需替换。 |

    总结和推荐


    这款薄膜精密电阻凭借其高精度、高稳定性及良好的散热性能,在多个领域都有出色的表现。特别是对于需要高精度和稳定性应用的场合,其独特的功能和优势使其成为首选。鉴于上述优点,强烈推荐在设计和制造过程中使用这款产品。
    希望这篇文章能满足您的需求。如果您有任何其他要求或疑问,请随时告知。

RN73C2A5K1BTDF参数

参数
电阻值 5.1KΩ
精度 ±0.1%
额定功率 100mW
温度系数 ±10ppm/℃
长*宽*高 2mm*1.25mm*650μm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

RN73C2A5K1BTDF厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

RN73C2A5K1BTDF数据手册

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TE CONNECTIVITY 贴片电阻 TE CONNECTIVITY RN73C2A5K1BTDF RN73C2A5K1BTDF数据手册

RN73C2A5K1BTDF封装设计

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