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134732

厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: Guiding System ERmet
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TE CONNECTIVITY 背板连接器 - Hard Metric/标准 134732

134732概述


    产品简介


    本文介绍的是一款高性能电子元器件——ERMEZT连接器。ERMEZT连接器是一种专门设计用于高速数据传输和电信号处理的板对板连接器,广泛应用于通信设备、服务器、工业自动化系统等领域。该连接器通过其高效稳定的信号传输能力,为各种复杂的应用场景提供了可靠的解决方案。

    技术参数


    - 型号: ERMEZT
    - 尺寸:
    - 背板厚度: 2.5mm 至 8.5mm
    - 针脚直径: 1.2mm 至 1.8mm
    - 针脚长度: 22.2mm
    - 耐受力:
    - 最大扭矩: 200Ncm
    - 允许偏差: ±0.05mm
    - 材料:
    - 不锈钢材质
    - 安装方式:
    - 必须与安全垫圈配合使用(例如来自Schnorr的产品)
    - 连接方式:
    - 直接安装到主板上
    - 需要与指定的基座(134734)配合使用
    - 公差范围:
    - 关键尺寸公差: 4.3mm ±0.03mm, 10.5mm ±0.2mm

    产品特点和优势


    ERMEZT连接器具有以下显著特点和优势:
    - 高可靠性: 采用不锈钢材料,确保长期稳定运行,适用于严苛的工作环境。
    - 低损耗: 设计紧凑,保证了信号传输的低损耗和高带宽。
    - 兼容性强: 支持多种背板厚度和针脚长度配置,满足不同应用需求。
    - 易于安装: 提供详细的安装指南和必要的配件,简化安装过程。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 通信设备: 在高端通信设备中,ERMEZT连接器能够确保数据传输的可靠性和稳定性。
    2. 服务器系统: 作为服务器系统的组件,ERMEZT连接器能够实现高速数据传输,提升系统性能。
    3. 工业自动化: 在工业自动化系统中,ERMEZT连接器因其高稳定性和抗干扰能力,被广泛应用。
    使用建议
    1. 安装前检查: 确认安装环境符合要求,所有组件均处于良好状态。
    2. 严格按照安装指南操作: 安装时必须使用指定的安全垫圈,避免松动。
    3. 定期维护: 定期检查连接器的磨损情况,及时更换损坏部件,确保系统的正常运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性: ERMEZT连接器可与多种标准背板厚度和针脚长度配置兼容。
    - 技术支持: 厂商提供详尽的技术文档和安装指南,确保用户能够顺利进行安装和维护。

    常见问题与解决方案


    1. 安装时出现松动: 检查是否正确安装了指定的安全垫圈。
    2. 信号传输不稳定: 检查背板厚度是否符合要求,确认连接器与基座的匹配度。
    3. 长期运行温度过高: 确保良好的散热措施,必要时增加散热片或改进散热系统。

    总结和推荐


    ERMEZT连接器凭借其卓越的性能和广泛的应用范围,在电子元器件市场中表现出色。其紧凑的设计、高可靠性以及广泛的兼容性使其成为众多应用场合的理想选择。我们强烈推荐在需要高可靠性和高性能信号传输的场景中使用这款连接器。

134732参数

参数
零件状态 最后售卖

134732厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

134732数据手册

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TE CONNECTIVITY 背板连接器 - Hard Metric/标准 TE CONNECTIVITY 134732 134732数据手册

134732封装设计

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