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HMC663LC3TR

厂牌: ANALOG DEVICES
产品描述: 6GHz,12GHz 12GHz QFN 贴片安装
供应商型号: 1127-1656-2-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
ANALOG DEVICES 其它RF IC和模块​​​​​​ HMC663LC3TR

HMC663LC3TR概述


    产品简介


    HMC663LC3是一款由Hittite Microwave Corporation生产的高性能GaAs MMIC双平衡混频器,适用于6至12GHz的频率范围。它采用无引脚表面贴装技术(SMT),非常适合用于点对点无线通信系统、点对多点无线通信系统、测试设备及军事应用等领域。这款混频器无需外部组件或匹配电路,并且无需直流偏置,使其在高产量表面贴装制造过程中非常高效。

    技术参数


    以下是HMC663LC3的主要技术参数:
    - 频率范围:
    - RF:6至12 GHz
    - LO:6至14 GHz
    - IF:DC至4 GHz
    - 性能参数:
    - 转换损耗:8至12 dB
    - 噪声系数(单边带):10 dB
    - LO到RF隔离度:29至40 dB
    - LO到IF隔离度:27至42 dB
    - RF到IF隔离度:8至20 dB
    - 输入IP3:30 dBm
    - 输入IP2:55 dBm
    - 1 dB增益压缩点(输入):20 dBm
    - 其他参数:
    - 转换增益与温度的关系:-20至+85°C范围内稳定
    - 热阻:60°C/W
    - 最大峰值回流温度:260°C
    - 封装体材料:氧化铝
    - 引脚与接地焊盘电镀:金覆盖镍
    - 存储温度:-65至+150°C
    - 工作温度:-40至+85°C

    产品特点和优势


    HMC663LC3具备多种显著优势,包括:
    - 低噪声:10 dB的单边带噪声系数使其适用于高灵敏度要求的应用场景。
    - 高隔离度:LO到RF和LO到IF的隔离度分别达到40 dB和42 dB,有效减少干扰。
    - 宽IF带宽:支持从DC到4 GHz的IF频率范围,使其适应多种应用场景。
    - 高输入线性度:输入IP3达到30 dBm,确保在强信号环境下也能保持高性能。
    - 被动设计:不需要外部组件或匹配电路,简化系统设计并降低成本。

    应用案例和使用建议


    HMC663LC3广泛应用于点对点和点对多点无线通信系统中,例如点对点无线电、测试设备和传感器等。对于这类应用,可以建议如下:
    - 优化电路板设计:确保信号线具有50欧姆阻抗,并直接将接地引脚连接到地平面。
    - 适当的阻抗匹配:确保LO和RF端口的阻抗匹配,以提高整体系统的效率和可靠性。
    - 外部去耦:如果需要操作到直流,应在IF端口添加一个外部串联电容来去耦。

    兼容性和支持


    HMC663LC3与其他兼容的微波组件配合使用时表现良好。Hittite Microwave Corporation提供详尽的技术支持,包括电话和电子邮件咨询。此外,他们还提供了评估板(如122393型号),以便用户更好地了解其性能。

    常见问题与解决方案


    以下是一些可能遇到的问题及其解决方案:
    - 问题1:在高温环境下出现性能下降。
    - 解决方案:确保电路板设计考虑到热管理措施,如使用散热片或优化电路布局。

    - 问题2:信号隔离度不足。
    - 解决方案:检查所有连接是否正确,并考虑使用更高隔离度的组件。

    - 问题3:输入IP3不足。
    - 解决方案:通过调整LO驱动水平或优化电路设计来提高线性度。

    总结和推荐


    HMC663LC3是一款设计精良、性能稳定的GaAs MMIC双平衡混频器,非常适合于高要求的无线通信应用。其高隔离度、宽IF带宽和低噪声系数使其在市场上具有显著的竞争优势。对于需要高性能混频器的应用,我们强烈推荐使用HMC663LC3。

HMC663LC3TR参数

参数
最小工作频率 6GHz,12GHz
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
支持协议 -
最大工作频率 12GHz
通用封装 QFN
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

HMC663LC3TR厂商介绍

Analog Devices(简称ADI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销。公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州的诺伍德。

ADI的主营产品主要分为以下几类:
1. 数据转换器:包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),广泛应用于通信、工业、医疗等领域。
2. 放大器和比较器:提供各种高性能放大器和比较器产品,用于信号放大、滤波和比较等。
3. 射频(RF)和微波产品:包括射频收发器、混频器、放大器等,应用于无线通信、**等领域。
4. 电源管理:提供电源转换、电源管理等解决方案,满足各种电源需求。
5. 接口和通信:包括以太网、串行通信等接口产品,用于数据传输和通信。
6. 处理器和DSP:提供高性能处理器和数字信号处理器,用于复杂信号处理和控制。

ADI的优势在于其在模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司不断推出创新产品,满足客户在各种应用场景下的需求,如5G通信、自动驾驶、工业自动化等。此外,ADI还提供全面的技术支持和定制化服务,帮助客户实现产品快速上市。

HMC663LC3TR数据手册

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HMC663LC3TR封装设计

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