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FAP-50-07#2

产品分类:
产品描述: Conn Ejector Header HDR 50 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole
供应商型号: 2342884
供应商: 欧时
标准整包数: 1
YAMAICHI ELECTRONICS  FAP-50-07#2

FAP-50-07#2概述

    FAP 系列 Latch Header 技术手册

    产品简介


    FAP 系列Latch Header是一款专为各种电子设备设计的连接器产品。该系列产品包括直角和直线两种类型的终端,适合广泛的应用场景。它们的主要功能是在电路板之间提供可靠的电气连接,确保信号和电流的稳定传输。这些Latch Header常用于工业控制、通信设备、计算机外围设备等领域。

    技术参数


    - 产品类型:Latch Header
    - 终端类型:直角(右角)和直线
    - 插针数:多种选择,具体视型号而定
    - 额定电流:1.0A
    - 绝缘电阻:最小值为1,000MΩ(在500VDC时)
    - 耐压:1000VAC(持续1分钟)
    - 接触电阻:最大值为30mΩ(在10mA时)
    - 工作温度范围:-20°C 至 +105°C
    - 材料与表面处理:
    - 绝缘体:高温热塑塑料(UL94V-0等级)
    - 接触点:铜合金
    - 表面处理:接触面镀金(Au)过镍(Ni),端子镀金(Au)过镍(Ni)

    产品特点和优势


    1. 独特的直角和直线设计:可根据不同的安装需求进行选择。
    2. 短小的锁闩:有助于减小整体尺寸,使产品更加紧凑。
    3. 可选镀层:支持多种镀层选项,增加了产品的灵活性和适用性。
    4. 中央极化键:确保正确插接,提高连接可靠性。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:FAP系列Latch Header常被应用于工业自动化设备、通信设备及个人电脑等产品中。这些设备通常需要高可靠性和稳定的连接性能,因此Latch Header能有效满足此类需求。
    - 使用建议:在选择Latch Header时,应考虑插针数量、镀层类型等因素。另外,在实际安装过程中,需注意确保正确的极化方向,以避免错误安装。

    兼容性和支持


    - 兼容性:FAP系列Latch Header设计有中央极化键,确保与特定插座正确匹配。此外,不同插针数的产品也可以相互兼容,无需担心接口不匹配问题。
    - 厂商支持:制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助客户更好地理解和使用该产品。如有任何问题,可随时联系技术支持团队获取帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:连接器插针出现弯曲或损坏。
    - 解决方案:重新检查插针位置,并确保使用适当的插入工具进行操作。

    2. 问题:接触不良或信号传输不稳定。
    - 解决方案:确保所有连接器都已正确安装且无松动。同时检查是否有腐蚀或氧化现象,必要时清洁或更换插针。

    总结和推荐


    总体而言,FAP系列Latch Header凭借其优良的设计、可靠的性能和广泛的适用范围,在众多应用场合中表现出了优异的性价比。无论是对于需要紧凑结构的工业控制设备还是通信设备,该系列产品都是一个不错的选择。鉴于其出色的耐用性和稳定性,我们强烈推荐这一系列产品。

FAP-50-07#2厂商介绍

Yamaichi Electronics是一家日本电子元器件分销商,专注于提供电子元器件的分销服务。公司主营产品分类包括:

1. 连接器:提供各种类型的连接器,如板对板、线对板、I/O连接器等,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
2. 被动元件:包括电容器、电阻器、电感器等,广泛应用于电源管理、信号处理、滤波等场景。
3. 半导体:提供各类集成电路(IC)、二极管、晶体管等,应用于通信、计算机、消费电子等领域。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器,应用于环境监测、工业自动化、医疗设备等领域。

Yamaichi Electronics的优势在于:

1. 丰富的产品线:提供多种电子元器件,满足不同客户的需求。
2. 专业的技术支持:拥有经验丰富的技术团队,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
3. 稳定的供应链:与多家知名元器件厂商建立长期合作关系,确保产品的供应稳定。
4. 优质的客户服务:提供快速响应、灵活的物流服务,满足客户的紧急需求。

FAP-50-07#2数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
YAMAICHI ELECTRONICS YAMAICHI ELECTRONICS FAP-50-07#2 FAP-50-07#2数据手册

FAP-50-07#2封装设计

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