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MFR-25JT-52-220K

产品分类: 通孔电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 220KΩ ±5% 250mW 通孔安装
供应商型号: ZT-MFR-25JT-52-220K
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 通孔电阻 MFR-25JT-52-220K

MFR-25JT-52-220K概述

    金属薄膜电阻技术手册

    1. 产品简介


    金属薄膜电阻(MFR系列)是一类广泛应用于电子电路中的电阻器,主要用于稳定和调节电路中的电流。它们由真空溅射系统在陶瓷基底上沉积多层金属合金及保护材料制成。之后,在电阻层上切割螺旋槽,并将焊锡连接的电解铜焊接在端帽上。最后,电阻器表面涂覆蓝色色漆进行封装。

    2. 技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 功率等级 | 1/6W, 1/4W, 1/2W, 1W, 2W, 3W |
    | 电阻值容差 | ±0.5%, ±1%, ±5% |
    | 温度系数 | ±15ppm/°C, ±25ppm/°C, ±50ppm/°C, ±100ppm/°C |
    | 工作电压 | 200V, 250V, 300V, 350V, 400V, 500V |
    | 最大过载电压 | 400V, 500V, 600V, 700V, 800V, 1000V |
    | 绝缘电压 | 300V, 400V, 500V, 700V, 1000V |
    | 阻值范围 | 1Ω 至 10MΩ |
    | 工作温度范围 | -55°C 至 +155°C |
    | 短时过载测试 | 2.5倍RCWV持续5秒 ±0.25%+0.05Ω |
    | 温度系数测试 | -55°C 至 +155°C 按类型分类 |
    | 绝缘电阻测试 | >10,000MΩ |
    | 焊接性测试 | 235±5°C 3±0.5秒覆盖最小95% |
    | 溶剂耐受性测试 | 异丙醇浸泡5分钟无涂层和标记劣化 |
    | 终端强度测试 | 直接负载10秒 ≥2.5kg (24.5N) |
    | 周期脉冲过载测试 | 4倍RCWV 10,000个周期 ±1.0%+0.05Ω |
    | 潮湿热稳定性测试 | 40±2°C 90-95%RH 56天 ±1.5%+0.05Ω |
    | 耐久性测试 | 70±2°C RCWV下运行1000小时 ±1.5%+0.05Ω |
    | 温度循环测试 | -55°C 到室温到+155°C 循环5次 ±0.75%+0.05Ω |
    | 焊接热稳定性测试 | 260±3°C 沉浸10秒浸入距离3±0.5mm ±0.25%+0.05Ω |

    3. 产品特点和优势


    金属薄膜电阻的主要特点是高精度、高可靠性以及广泛的温度范围适应性。它具有非常低的温度系数,可以在极端温度环境下保持良好的稳定性。此外,该产品还具有较高的功率处理能力和宽泛的工作电压范围,使其适用于多种复杂的应用场景。

    4. 应用案例和使用建议


    金属薄膜电阻广泛应用于消费电子、通信设备、工业自动化等领域。例如,在通信设备中,它们可以用于滤波器和调制解调器中的精密阻抗匹配;在工业自动化领域,可用于电机控制电路中的电流采样。在使用过程中,用户应特别注意遵循手册中的温度降额曲线,确保在高温环境下能够正确降额使用,以避免损坏。

    5. 兼容性和支持


    这些电阻器具有良好的兼容性,可与其他标准电子元件配合使用。厂商提供了全面的技术支持和售后服务,包括产品选型指南、安装指南和技术咨询等服务,帮助客户更好地利用这一产品。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 电阻器在高温环境下无法正常工作 | 遵循手册中的温度降额曲线,适当降低功率使用 |
    | 焊接过程中电阻器出现损坏 | 使用符合要求的焊接工艺和设备 |
    | 电阻器温度系数不一致 | 在焊接前进行预热处理,确保一致性 |

    7. 总结和推荐


    总体而言,金属薄膜电阻凭借其高精度、宽泛的工作温度范围和高可靠性,在众多应用场景中表现出色。特别是在对精度和温度稳定性有较高要求的应用场合中,其表现尤为突出。因此,我强烈推荐此产品给需要高精度和高性能电阻器的客户。

MFR-25JT-52-220K参数

参数
电阻值 220KΩ
精度 ±5%
额定功率 250mW
温度系数 -
安装方式 通孔安装

MFR-25JT-52-220K数据手册

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YAGEO/台湾国巨 通孔电阻 YAGEO/台湾国巨 MFR-25JT-52-220K MFR-25JT-52-220K数据手册

MFR-25JT-52-220K封装设计

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