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CC0402JRX7R6BB473

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 47nF ±5% X7R 10V 0402 贴片安装 1mm*500μm*500μm
供应商型号: ZT-CC0402JRX7R6BB473
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 陶瓷电容 CC0402JRX7R6BB473

CC0402JRX7R6BB473概述


    产品简介


    表面贴装陶瓷多层电容器
    产品类型及功能
    本文介绍的是型号为X7R的表面贴装陶瓷多层电容器。该产品属于通用型和高容值系列,适用于6.3V到50V的工作电压范围。主要功能是提供从100 pF到22 µF的容值选择。由于其出色的电气特性和可靠性,X7R系列广泛应用于各类电子产品中。
    应用领域
    - 个人电脑和游戏机:如PC、硬盘驱动器和游戏机。
    - 数码产品:如DVD播放机、摄像机。
    - 移动通讯:如智能手机。
    - 数据处理设备:如服务器和数据存储系统。

    技术参数


    规格与特性
    - 容值范围:100 pF 至 22 µF。
    - 电压范围:6.3 V 至 50 V。
    - 温度系数:± 15%,符合X7R标准。
    - 最大容值变化:根据温度变化不超过±15%。
    - 绝缘电阻:在Ur (DC) 下测量1分钟后,绝缘电阻Rins≥10 GΩ 或 Rins×Cr≥500Ω·F(具体要求视型号而定)。
    - 封装方式:以纸带和PE带包装,盘径为7英寸或13英寸,可选不同尺寸和封装。
    电气特性
    - 耐焊接热性:预热后进行260±5°C的焊锡浴测试,确保溶解不超过端面电镀长度的25%。
    - 阻抗与ESR特性:具体频率特性见图3至图9。
    - 温度特性:在规定的温度范围内,容值变化不超过特定的公差范围。

    产品特点和优势


    1. 高容积比:采用多层结构,实现了单位体积内高容积。
    2. 镍屏障端接:提高连接可靠性和机械强度。
    3. 无铅端接:符合RoHS和卤素自由要求。
    4. 多样化的封装选择:提供不同尺寸和封装形式,满足不同应用场景的需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 个人电脑和游戏机:作为稳定电源所需的去耦电容,确保供电系统的稳定性。
    - 数码产品:作为信号耦合和滤波的重要元件,减少信号干扰。
    - 移动通讯设备:用于手机电池管理和保护电路。
    - 数据处理设备:作为大容量存储系统中的关键部件,确保数据读写的安全和高效。
    使用建议
    - 在使用过程中应注意工作环境的温度范围和电压范围,确保产品正常运行。
    - 针对特定应用场景(如信号耦合),需仔细选择合适的容值和封装类型。
    - 确保正确的焊接工艺,以保证长期使用的可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:X7R系列的多层陶瓷电容器可与各种不同的印刷电路板和其他组件良好兼容,满足不同设计需求。
    - 厂商支持:YAGEO公司提供专业的技术支持和服务,确保客户能够顺利使用产品。

    常见问题与解决方案


    1. 如何选择合适的容值?
    - 根据应用需求选择,通常参考产品手册中的容值范围和应用场景建议。
    2. 如何确保焊接过程中的质量?
    - 严格按照手册中的焊接推荐方法进行操作,确保焊接温度和时间达到规定要求。
    3. 如何判断产品是否合格?
    - 参考手册中的测试项目和要求,如耐温特性、绝缘电阻等,确保符合标准。

    总结和推荐


    综合评估
    X7R系列表面贴装陶瓷多层电容器凭借其高容积比、无铅端接和广泛的容值选择,成为市场上非常受欢迎的产品之一。其出色的电气特性和可靠性使其在多种应用场景中表现出色,尤其是在个人电脑、数码产品和移动通讯设备中有着广泛应用。
    推荐使用
    鉴于X7R系列产品的优异性能和市场认可度,我们强烈推荐使用此系列产品。无论是新设计还是现有产品的升级,X7R都能提供可靠的支持和保障。对于需要高性能和高可靠性电子元件的应用场景,X7R系列无疑是理想的选择。

CC0402JRX7R6BB473参数

参数
电容值 47nF
容差 ±5%
温度系数 X7R
额定电压 10V
长*宽*高 1mm*500μm*500μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

CC0402JRX7R6BB473数据手册

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YAGEO/台湾国巨 陶瓷电容 YAGEO/台湾国巨 CC0402JRX7R6BB473 CC0402JRX7R6BB473数据手册

CC0402JRX7R6BB473封装设计

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