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MMF204BRC422R

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 422Ω ±0.1% 400mW ±15ppm/℃ 0204 贴片安装 3.5mm(长度)
供应商型号: ZT-MMF204BRC422R
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 MMF204BRC422R

MMF204BRC422R概述


    产品简介


    通过孔式电阻器(Through-Hole Resistor)是电路设计中最常见的电子元器件之一。这类电阻器通常用于各种应用场合,包括家用电器、汽车电子、通信设备及工业自动化系统。本手册所涉及的产品为MMF系列的金属膜电阻器,具有多种尺寸和功率等级可供选择,能够满足不同的设计需求。

    技术参数


    以下是MMF系列通过孔式电阻器的技术规格和性能参数:
    | 规格项目 | MMF-12/MMF25S/MMF204 | MMF-25/MMF50S/MMF207 | MMF-50 |
    ||
    | 尺寸(长x宽x高) | 3.50±0.2mm × 1.40±0.15mm × 0.5mm | 5.90±0.2mm × 2.20±0.1mm × 0.5mm | 8.50±0.2mm × 3.20±0.2mm × 0.5mm |
    | 额定功率 | 1/6W, 1/4W, 0.4W, 1/2W, 0.6W, 1W | 1/4W, 1/2W, 0.6W, 1W | 1W |
    | 最大工作电压 | 150V | 200V | 250V |
    | 最大过载电压 | 300V | 400V | 500V |
    | 绝缘耐压电压 | 300V | 500V | 700V |
    | 电阻范围 | 0.22Ω-3.9Ω(±5%),E96系列值;4Ω-1MΩ(±1%),E24+E96系列值 | 同上 | 同上 |
    | 工作温度范围 | -55°C 至 +155°C | 同上 | 同上 |
    | 温度系数 | 0.22Ω-3.9Ω:±100ppm/°C;4Ω-1MΩ:±50ppm/°C | 同上 | 同上 |

    产品特点和优势


    MMF系列通过孔式电阻器具有以下显著特点和优势:
    - 高可靠性:采用真空溅射工艺制造,确保每个电阻器具有高一致性和稳定性。
    - 宽工作温度范围:能够在极端环境下保持稳定性能,适用于工业控制和汽车电子等领域。
    - 高耐热性:能够承受高温下的持续工作,同时支持一定的功率降额使用。

    应用案例和使用建议


    MMF系列电阻器广泛应用于多个领域,如汽车电子、家用电器、通信设备及工业自动化控制系统等。在实际应用中,由于MMF系列具有较高的耐热性,适合在需要长时间工作且环境温度较高的场合使用。例如,在一些工业自动化控制系统中,这些电阻器被用于处理大量电流和高功率负载。为了优化其性能,建议在选择和使用时考虑以下几点:
    - 确保选择正确的电阻值以满足设计要求。
    - 考虑工作环境温度的影响,必要时进行功率降额使用。
    - 在高湿度环境中使用时,可采取额外防护措施来防止腐蚀。

    兼容性和支持


    MMF系列通过孔式电阻器可与其他标准尺寸的电子元器件兼容,且供应商提供了详细的技术支持文档和售后服务。如有需要,客户可以联系技术支持团队获取更多帮助。

    常见问题与解决方案


    以下是一些用户可能遇到的常见问题及其解决方案:
    1. 过载损坏:
    - 解决方法:检查负载条件是否符合规格,必要时使用更高额定功率的电阻器。
    2. 高温下性能下降:
    - 解决方法:根据实际工作温度调整电阻器的功率等级,确保在安全范围内使用。
    3. 测量误差:
    - 解决方法:使用校准过的万用表进行精确测量,确保测试设备本身准确无误。

    总结和推荐


    综上所述,MMF系列通过孔式电阻器凭借其出色的性能和广泛的适用性,成为众多工程应用中的理想选择。无论是在汽车电子、家用电器还是工业自动化领域,这款电阻器都能提供可靠、稳定的性能。因此,我们强烈推荐在设计需要高性能、高可靠性的电路时选用MMF系列电阻器。

MMF204BRC422R参数

参数
电阻值 422Ω
精度 ±0.1%
额定功率 400mW
温度系数 ±15ppm/℃
长*宽*高 3.5mm(长度)
通用封装 0204
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

MMF204BRC422R数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 MMF204BRC422R MMF204BRC422R数据手册

MMF204BRC422R封装设计

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