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RT1206DRE07169KL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 169KΩ ±0.5% 250mW ±50ppm/℃ 1206 贴片安装 3.1mm*1.6mm*650μm
供应商型号: ZT-RT1206DRE07169KL
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 RT1206DRE07169KL

RT1206DRE07169KL概述

    高精度高稳定性薄膜芯片电阻——RT系列

    1. 产品简介


    RT系列薄膜芯片电阻是Yageo公司推出的一款高性能产品。该系列产品通过薄膜工艺制造,具有非常高的精度和稳定性,适用于多种应用场景。RT系列的电阻范围为0.01%至1%,温度系数(TCR)范围为5至50ppm/℃。其尺寸多样,包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010和2512等多种型号。

    2. 技术参数


    - 精度范围: 0.01% 至 1%
    - 温度系数: 5 至 50 ppm/℃
    - 尺寸范围: 0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512
    - 额定功率:
    - RT0201: 1/20W
    - RT0402: 1/16W
    - RT0603: 1/10W
    - RT0805: 1/8W
    - RT1206: 1/4W
    - RT1210: 1/4W
    - RT2010: 1/2W
    - RT2512: 3/4W (1W 可选)
    - 最大工作电压:
    - RT0201: 25V
    - RT0402: 50V
    - RT0603: 75V
    - RT0805: 150V
    - RT1206: 200V
    - RT1210: 200V
    - RT2010: 200V
    - RT2512: 200V
    - 操作温度范围: –55°C 至 +125°C
    - 封装方式: 纸/PE带卷 (R) 和压纹带卷 (K)

    3. 产品特点和优势


    - 环保材料: 符合RoHS标准且无卤素。
    - 高可靠性: 使用环保材料减少环境污染。
    - 节省空间: 有助于减小PCB面积。
    - 高精度和高稳定性: 在各种应用环境中表现出色。
    - 定制化服务: 支持客户自定义标签和包装需求。

    4. 应用案例和使用建议


    RT系列薄膜芯片电阻广泛应用于多种领域,如电源转换器、打印机设备、服务器主板、通信设备及消费电子产品。以下是一些具体的应用案例和使用建议:
    - 电源转换器: 选择合适的电阻值以确保电路稳定运行。
    - 打印机设备: 使用多个并联电阻以平衡负载。
    - 服务器主板: 确保电阻的精度和稳定性以提升整体性能。
    - 通信设备: 选择高温稳定性好的型号以应对复杂环境。
    - 消费电子产品: 选择符合成本效益且可靠的型号,以保证产品的性价比。

    5. 兼容性和支持


    RT系列芯片电阻具有良好的兼容性,可以与其他标准电子元件一起使用。厂商提供全面的技术支持和维护服务,确保用户能够获得最佳的使用体验。此外,用户还可以通过联系厂商获取详细的使用指南和技术文档。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 电阻温度系数不稳定。
    - 解决方案: 选择适合特定应用的温度系数范围,确保其稳定性。
    - 问题2: 阻值测量不准确。
    - 解决方案: 检查测试设备的精度和测试方法,确保测量结果的准确性。
    - 问题3: 耐热性能不足。
    - 解决方案: 选择更高耐热性能的型号,并根据需要进行散热设计。

    7. 总结和推荐


    RT系列薄膜芯片电阻以其高精度、高稳定性以及广泛的应用范围成为市场上备受推崇的产品之一。其良好的环保特性、可靠性和高性价比使其成为众多应用的理想选择。无论是工业控制还是消费电子,RT系列芯片电阻都是值得信赖的选择。
    综上所述,强烈推荐使用RT系列薄膜芯片电阻,以满足不同应用场景的需求。

RT1206DRE07169KL参数

参数
电阻值 169KΩ
精度 ±0.5%
额定功率 250mW
温度系数 ±50ppm/℃
长*宽*高 3.1mm*1.6mm*650μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

RT1206DRE07169KL数据手册

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YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 RT1206DRE07169KL RT1206DRE07169KL数据手册

RT1206DRE07169KL封装设计

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