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GAP PAD 0.125" SHEET 100MMX100MM

产品分类:
厂牌: BERGQUIST
产品描述:
供应商型号: 681155
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BERGQUIST  GAP PAD 0.125

GAP PAD 0.125" SHEET 100MMX100MM概述

    Gap Pad® 1500:高效热管理材料

    产品简介


    Gap Pad® 1500 是一种无增强材料的导热间隙填充材料,适用于多种高要求的热管理应用场合。它具有优异的导热性能,可在电子元件与散热装置之间提供高效的热传递,特别适用于需要保持良好电绝缘性的场合。

    技术参数


    - 热导率:1.5 W/m-K
    - 厚度范围:0.020" 至 0.200"(0.508 mm 至 5.08 mm)
    - 密度:2.1 g/cm³
    - 硬度(肖氏00):40
    - 工作温度范围:-76°F 至 392°F(-60°C 至 200°C)
    - 介电强度:>6000 Vac
    - 体积电阻率:10¹¹ Ω·cm
    - 热阻:0.508 mm 厚度时为 0.05 °C·in²/W(具体数值参见图表)

    产品特点和优势


    - 低模量特性:Gap Pad 1500 的低模量设计确保其在处理时易于操作且维持最佳热性能。
    - 自然粘性:材料两侧均具自然粘性,使其能够更好地贴合相邻组件表面,从而减少界面热阻。
    - 高耐热性和电绝缘性:可承受广泛的温度范围并保持良好的电绝缘性能。
    - 兼容性广泛:可用于多种电子设备,如电信设备、计算机及外设、电源转换、RDRAM 内存模块等。

    应用案例和使用建议


    Gap Pad 1500 可广泛应用于需要高效热传导的应用场景,例如:
    - 电信设备:确保电子元件有效散热。
    - 计算机和外设:保护内部组件免受高温影响。
    - 电源转换:提高效率并延长设备寿命。
    - RDRAM 内存模块/芯片级封装:保持稳定运行温度。
    使用建议:
    1. 在安装前,请确保安装表面干净平整。
    2. 使用适当厚度的垫片以达到最佳的热接触效果。
    3. 确保垫片与安装表面紧密贴合以实现最大热传输效果。

    兼容性和支持


    Gap Pad 1500 适用于多种不同类型的热传导需求,可以无缝集成到现有的电子系统中。此外,制造商提供标准和定制配置服务,满足不同的客户需求。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何选择合适的厚度?
    - A: 根据应用的具体要求选择适当的厚度,参见技术手册中提供的图表和建议。
    - Q: 如何处理安装过程中的气泡?
    - A: 轻轻挤压垫片以排除任何可能存在的气泡,确保贴合紧密。
    - Q: 长时间暴露在高温下会如何影响垫片性能?
    - A: 在其额定温度范围内,Gap Pad 1500 能够保持长期稳定的热传导性能。

    总结和推荐


    Gap Pad® 1500 作为一款高性能的导热间隙填充材料,在热管理和电绝缘方面表现卓越,广泛适用于各种工业和消费电子产品。凭借其优异的导热性能、广泛的温度适应能力和可靠的电绝缘特性,Gap Pad 1500 成为了许多热管理应用的理想选择。强烈推荐在需要高效热传导和电绝缘性能的应用中使用 Gap Pad 1500。

GAP PAD 0.125" SHEET 100MMX100MM厂商介绍

BERGQUIST是一家瑞典公司,专注于热管理解决方案的设计与制造。公司主营产品包括热界面材料(TIMs)、导热胶、导热垫片、导热相变材料(TPMs)和导热硅脂等。这些产品广泛应用于电子、汽车、工业和医疗设备等领域,用于提高散热效率,确保设备稳定运行。

BERGQUIST的优势在于其产品的高性能和可靠性。公司拥有先进的材料科学知识和丰富的行业经验,能够根据不同应用需求定制解决方案。此外,BERGQUIST还提供全面的技术支持和客户服务,帮助客户选择合适的产品,优化散热设计。总之,BERGQUIST凭借其专业能力和优质服务,在热管理领域享有良好声誉。

GAP PAD 0.125" SHEET 100MMX100MM数据手册

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