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0805N800F500CT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 80pF ±1% C0G(NP0) 50V 0805 贴片安装 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
供应商型号: Q-MCN-0805N800F500CT
供应商: 期货订购
标准整包数: 4000
WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 0805N800F500CT

0805N800F500CT概述

    多层陶瓷电容器技术手册

    1. 产品简介


    多层陶瓷电容器(MLCC)是电子产品中不可或缺的组成部分,广泛应用于各类数字电路、电源旁路电容、消费电子及通信设备等领域。本手册介绍的多层陶瓷电容器通用系列,涵盖0201到1812尺寸,具有不同的介电材料(NP0、X7R、X6S、X5R和X7S),可实现从4V到100V的工作电压,适用于高精度、稳定性和可靠性的应用场合。所有产品均符合RoHS标准并采用无卤素材料制造。

    2. 技术参数


    2.1 尺寸
    - 0201 (0603)
    - 0402 (1005)
    - 0603 (1608)
    - 0805 (2012)
    - 1206 (3216)
    - 1210 (3225)
    - 1812 (4532)
    2.2 介电材料
    - NP0 (C0G): 容量范围0.1pF至0.1µF,工作温度范围-55至+125°C
    - X7R: 容量范围100pF至47µF,工作温度范围-55至+85°C
    - X6S: 容量范围100pF至220µF,工作温度范围-55至+125°C
    - X5R: 容量范围100pF至100µF,工作温度范围-55至+105°C
    - X7S: 容量范围100pF至100µF,工作温度范围-55至+125°C
    2.3 额定电压
    - NP0: 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - X7R: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - X6S: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - X5R: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - X7S: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    2.4 容量公差
    - NP0: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±0.5pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%
    - X7R: ±15%
    - X6S: ±22%
    - X5R: ±22%
    - X7S: ±22%

    3. 产品特点和优势


    - 宽泛的尺寸选择: 从0201到1812尺寸,满足不同需求。
    - 高容量密度: 在给定尺寸内提供更高的容量。
    - 无铅端子: 使用纯锡,环保且可靠性高。

    4. 应用案例和使用建议


    - 一般数字电路: 适用于需要高精度和稳定性的应用。
    - 电源旁路电容: 用于稳定电源供应,确保系统的稳定性。
    - 消费电子: 如手机、电视、电脑等设备中的旁路电容。
    - 电信设备: 用于网络基础设施中的滤波和旁路应用。
    使用建议:
    - 在高频应用中,优先考虑X7R和X6S类型的电容器,因为它们具有较低的温度系数。
    - 对于高压应用,选择额定电压较高的产品以确保安全运行。

    5. 兼容性和支持


    这些电容器适用于大多数SMT装配工艺,并且与市场上主流的PCB板材高度兼容。制造商提供全面的技术支持和售后服务,以帮助客户解决使用过程中遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 电容器安装后无法正常工作。
    - 解决方案: 检查焊接质量,确保电容器正确安装且无短路或断路现象。

    - 问题: 电容器性能不稳定。
    - 解决方案: 确保电容器工作在其规定的电压和温度范围内。如果存在问题,可能需要更换为更高品质的产品。

    7. 总结和推荐


    多层陶瓷电容器通用系列以其广泛的尺寸选择、高容量密度和卓越的稳定性,在多种应用场合中表现出色。无论是数字电路还是电源管理,这些电容器都能提供可靠的性能支持。因此,强烈推荐使用这些电容器,尤其是在要求高性能和高可靠性的场合。

0805N800F500CT参数

参数
电容值 80pF
容差 ±1%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
长*宽*高 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

0805N800F500CT数据手册

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0805N800F500CT封装设计

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