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WR12X131 JTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 130Ω ±5% 250mW ±100ppm/℃ 1206 贴片安装 3.1mm*1.6mm*750μm
供应商型号: MCN-WR12X131 JTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR12X131 JTL

WR12X131 JTL概述

    高可靠性厚膜通用贴片电阻产品手册

    产品简介


    高可靠性厚膜通用贴片电阻(WR12、WR08、WR06、WR04系列)是适用于各类消费类电子产品及计算机、电信应用的关键组件。这些电阻由高精度陶瓷基体(氧化铝)构成,具有出色的稳定性和可靠性,非常适合在各种环境下使用。其主要功能是提供精确的电阻值,以确保电路的正常运作。典型的应用领域包括消费类电气设备、EDP(电子数据处理)、计算机应用以及电信通信系统。

    技术参数


    以下是WR12、WR08、WR06、WR04系列厚膜电阻的主要技术规格:
    | 参数 | WR12 | WR08 | WR06 | WR04 |

    | 尺寸代码 | 1206 (3216) | 0805 (2012) | 0603 (1608) | 0402 (1005) |
    | 电阻范围 | 1Ω~10MΩ (±5% 容差) | 1Ω~10MΩ (±1% 容差) | 1Ω~10MΩ (±5% 容差) | 1Ω~10MΩ (±1% 容差) |
    | 最大耗散功率 | 1/4 W | 1/8 W | 1/10 W | 1/16 W |
    | 最大工作电压 | 200V | 150V | 75V | 50V |
    | 最大过载电压 | 400V | 300V | 150V | 100V |
    | 湿度等级 | 55/155/56 | 55/155/56 | 55/155/56 | 55/155/56 |
    | 重量 | 1.60±0.10 mm | 1.25±0.10 mm | 0.80±0.10 mm | 0.50±0.05 mm |

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:采用高精度陶瓷基体和金属电极,保证长期稳定的性能表现。
    2. 小型化设计:相较于传统电阻,WR系列显著缩小了体积,便于集成和紧凑布局。
    3. 降低成本:通过简化生产过程,降低组装成本,提升整体系统可靠性。
    4. 环保材料:符合RoHS 2标准,无卤素,更安全可靠。
    5. 多功能应用:支持广泛的电阻值,适用于多种电子设备和系统中。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子:家用电器、智能穿戴设备中作为关键控制元件。
    - 电信设备:信号处理和电源管理系统中的精密阻抗匹配。
    - 计算机应用:主板、接口卡等内部电路中的关键元器件。
    使用建议:
    1. 确保环境温度和湿度在推荐范围内,以避免过高的温湿度对电阻性能造成影响。
    2. 使用自动放置系统进行表面贴装时,确保设备能够适应贴片元件的小尺寸和高精度要求。
    3. 遵循J-STD-020D标准进行焊接,以确保良好的焊接质量。

    兼容性和支持


    - 与主流PCB制造工艺和组装设备高度兼容,适用于不同类型的表面贴装应用。
    - 厂商提供详细的技术文档和支持服务,涵盖安装、调试和故障排除等方面的专业指导。

    常见问题与解决方案


    1. 焊接过程中出现不良焊点:
    - 解决方法:检查焊接温度和时间是否符合标准;确保助焊剂适量且活性适中。
    2. 电阻值漂移严重:
    - 解决方法:确认工作环境温度和湿度,必要时加装温控装置或防潮设施。
    3. 表面损伤或失效:
    - 解决方法:仔细检查搬运和存储过程中的操作规范,防止过度振动和冲击导致损坏。

    总结和推荐


    WR系列厚膜通用贴片电阻凭借其高可靠性、优良的稳定性以及广泛的应用范围,在众多电子设备中展现出了卓越的表现。针对不同应用场景提供了多种选择,满足了多样化的需求。总体而言,该系列产品具备较强的市场竞争力和良好的用户口碑,强烈推荐给需要高性能贴片电阻的电子设备制造商和工程师们。

WR12X131 JTL参数

参数
电阻值 130Ω
精度 ±5%
额定功率 250mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 3.1mm*1.6mm*750μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

WR12X131 JTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR12X131 JTL WR12X131 JTL数据手册

WR12X131 JTL封装设计

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