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MR08X154 JTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: Res Thick Film 0805 150K Ohm 5% 0.25W(1/4W) ±100ppm/°C Sulfur Resistant Pad SMD Automotive T/R
供应商型号: MCN-MR08X154 JTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 MR08X154 JTL

MR08X154 JTL概述

    高可靠性厚膜通用贴片电阻技术手册

    1. 产品简介


    本产品为高可靠性厚膜通用贴片电阻,型号包括MR12、MR10、MR08、MR06、MR04。这些电阻采用高性能陶瓷基体(氧化铝),并通过激光切割调整阻值以确保精确度。这些电阻广泛应用于汽车、消费电子设备、计算机和通信等领域,能够满足高标准的可靠性要求。

    2. 技术参数


    | 参数 | MR12 | MR10 | MR08 | MR06 | MR04 |
    |
    | 尺寸代码 | 1206(3216) | 1210(3225) | 0805(2012) | 0603(1608) | 0402(1005) |
    | 电阻范围 | 1Ω~10MΩ (±1%) | 1Ω~10MΩ (±5%) | 1Ω~10MΩ (±1%) | 1Ω~10MΩ (±1%) | 1Ω~10MΩ (±5%) |
    | 电阻精度 | ±1% | ±5% | ±1% | ±1% | ±5% |
    | 最大耗散功率 (Tamb=70°C)| 1/4 W | 1/2 W | 1/4 W | 1/8 W | 1/10 W |
    | 最大操作电压 | 200V | 200V | 150V | 75V | 50V |
    | 最大过载电压 | 400V | 400V | 300V | 150V | 100V |
    | 气候类别 | 55/155/56 | 55/155/56 | 55/155/56 | 55/155/56 | 55/155/56 |
    | 储存尺寸(单位:mm) | L: 3.10±0.10 | L: 3.10±0.10 | L: 2.00±0.10 | L: 1.60±0.10 | L: 1.00±0.05 |
    | W: 1.60±0.10 | W: 2.60±0.10 | W: 1.25±0.10 | W: 0.80±0.10 | W: 0.50±0.05 |
    | T: 0.60±0.15 | T: 0.55±0.10 | T: 0.50±0.15 | T: 0.45±0.15 | T: 0.35±0.05 |

    3. 产品特点和优势


    1. 高可靠性:通过±1%的精度和高温老化测试(ASTM B-809 60°C 500小时),确保长期稳定性能。
    2. 耐硫化:符合AEC-Q-200和MIL-STD标准,适用于严苛环境。
    3. 100% CCD检测:保证每个电阻的质量一致性。
    4. 环保材料:无卤素,RoHS 2合规。
    5. 广泛的适用性:适用于各种高低温、湿度、机械振动等极端条件。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 汽车电子控制单元(ECU):用于温度传感器信号采集。
    - 计算机主板:提供稳定的阻值支持,用于信号传输和滤波。
    - 通信基站:提供可靠阻值以保证信号传输稳定性。
    使用建议:
    - 在极端温度环境下,建议使用高精度型号(如±1%),以减少温度变化带来的误差。
    - 定期进行电气特性测试,以确保长时间使用后的稳定性。

    5. 兼容性和支持


    这些电阻与多种电子设备和电路板兼容,易于自动放置系统(ASP)操作。制造商提供了全面的技术支持和售后维护服务,包括详细的使用指南和常见问题解答。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 精度达不到标准 | 使用更高精度型号;检查焊接工艺。 |
    | 耐热性差 | 避免超过最高操作温度;加强散热设计。|
    | 抗振动能力不足 | 选择耐振动型号;优化电路布局。 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,这些厚膜通用贴片电阻以其高可靠性、稳定性及环保特性,特别适合在严苛环境下的广泛应用。针对不同需求,可根据具体应用场景选择合适的型号和精度等级。总体来说,这是一系列值得信赖的产品,强烈推荐使用。

MR08X154 JTL参数

参数
电阻值 -
精度 -
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 0805

MR08X154 JTL数据手册

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MR08X154 JTL封装设计

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