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WW12XR050FTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 50mΩ ±1% 250mW ±1000ppm/℃ 1206 贴片安装 3.1mm(长度)*600μm(高度)
供应商型号: MCN-WW12XR050FTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WW12XR050FTL

WW12XR050FTL概述

    电子元器件产品技术手册:厚膜低阻片式电阻
    本文旨在对一款高性能厚膜低阻片式电阻进行详细的技术解析,涵盖产品简介、技术参数、产品特点与优势、应用案例与使用建议、兼容性和支持,以及常见问题与解决方案。

    1. 产品简介


    类型: 厚膜低阻片式电阻
    主要功能: 提供精确的电阻值,并适用于各种高功率应用场景。
    应用领域:
    - 电源管理
    - PDA(个人数字助理)
    - 数字仪表
    - 计算机
    - 汽车工业
    - 电池充电器
    - DC-DC电源转换器

    2. 技术参数


    | 项目 | WW12X | WW08X | WW06X | WW04X |
    | :: | :: | :: | :: | :: |
    | 尺寸代码 | 1206 (3216) | 0805 (2012) | 0603 (1608) | 0402(1005) |
    | 电阻范围 | 0.010Ω~0.976Ω | 0.020Ω~0.976Ω | 0.10Ω~0.976Ω | N/A |
    | 电阻公差 | ±5%, ±1% | ±5%, ±1% | ±5%, ±1% | N/A |
    | 温度系数(TCR) | ≤ 500 ppm/°C | ≤ 600 ppm/°C | ≤ 500 ppm/°C | ≤ 300 ppm/°C |
    | 最大耗散功率 | 1/4 W | 1/8 W | 1/10 W | 1/16 W |
    | 最大操作电压 | 200V | 100V | 50V | N/A |
    | 最大过载电压 | 400V | 200V | 100V | N/A |
    | 额定工作温度 | -55°C~+155°C | -55°C~+155°C | -55°C~+155°C | -55°C~+155°C |

    3. 产品特点和优势


    - 高功率额定值和紧凑尺寸:可以在有限的空间内提供较高的功率输出。
    - 高可靠性与稳定性:能够承受长时间运行且保证性能稳定。
    - 缩减最终设备体积:小型化设计有助于减小产品体积,提高空间利用率。
    - RoHS符合性与无铅产品:符合环保标准,确保无毒无害。
    4. 应用案例与使用建议
    应用案例:
    - 电源模块:这些电阻被广泛应用于电源模块中,确保电流稳定和电压控制。
    - 汽车电子产品:适用于汽车电子系统的温度补偿电路。
    - 计算机硬件:在计算机硬件设计中用于电路保护和信号调节。
    使用建议:
    - 确保正确选择电阻的额定功率,以避免因过载导致损坏。
    - 在高温环境下使用时注意散热,防止温度过高影响性能。
    - 定期检查焊接连接情况,避免虚焊或松动导致接触不良。

    5. 兼容性和支持


    本款厚膜低阻片式电阻与市面上大多数标准电子设备和系统具有良好的兼容性,可轻松集成到各类电路板设计中。制造商提供详尽的技术文档和支持服务,包括安装指南、故障排除手册及售后技术支持等。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |
    | :: | :: |
    | 焊接后电阻值偏差大 | 重新校准激光修剪参数,或更换新的电阻产品。 |
    | 工作时温度异常升高 | 检查散热措施是否到位,适当降低负载电流。 |
    | 短时间内出现较大漂移 | 更换至更高质量等级的电阻产品。 |
    7. 总结与推荐
    这款厚膜低阻片式电阻凭借其紧凑的设计、优异的电气特性和卓越的可靠性,在多种高要求的应用环境中表现出色。无论是电源管理、计算机硬件还是汽车电子等领域,它都能提供可靠的性能支持。强烈推荐给需要高性能、高可靠性的客户使用。

WW12XR050FTL参数

参数
电阻值 50mΩ
精度 ±1%
额定功率 250mW
温度系数 ±1000ppm/℃
长*宽*高 3.1mm(长度)*600μm(高度)
通用封装 1206
安装方式 贴片安装

WW12XR050FTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WW12XR050FTL WW12XR050FTL数据手册

WW12XR050FTL封装设计

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