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1206B271M501CT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 270pF ±20% X7R 500V 1206 贴片安装 3.2mm(长度)*1.6mm(高度)
供应商型号: MCN-1206B271M501CT
供应商: 海外现货
标准整包数: 3000
WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 1206B271M501CT

1206B271M501CT概述

    多层陶瓷电容器技术手册

    1. 产品简介


    多层陶瓷电容器(MLCC)是现代电子设备中不可或缺的元件,其主要由导电材料和电极组成。通过采用陶瓷介质,多层陶瓷电容器实现了小型化、高密度和高效率的目标。我司提供的多层陶瓷电容器(General Purpose Series)适用于4V到100V的工作电压范围,并提供了多种尺寸和不同介质类型的选择,包括0201到1812尺寸及NP0、X7R、X6S、X7S和X5R等多种介质。

    2. 技术参数


    - 尺寸:0201到1812
    - 介质类型:NP0、X7R、X6S、X7S、X5R
    - 封装类型:Cu/Ni/Sn
    - 工作温度:NP0(-55至+125°C)、X7R(-55至+85°C)、X5R(-55至+105°C)、X6S和X7S(-55至+125°C)
    - 额定电压:NP0(4V至100V),X7R、X5R、X6S、X7S(6.3V至100V)
    - 容值范围:
    - NP0:0.1pF至0.1μF
    - X7R:100pF至47μF
    - X5R:100pF至220μF
    - X6S、X7S:0.1μF至100μF
    - 容差:
    - NP0:±30ppm
    - X7R:±15%
    - X5R:±15%
    - X6S、X7S:±22%

    3. 产品特点和优势


    - 广泛的尺寸选择:0201至1812大小,满足不同应用场景需求。
    - 高精度和稳定性:采用NP0、X7R、X6S和X5R介质,提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    - 铅免费封装:纯锡端子设计,符合环保要求。

    4. 应用案例和使用建议


    - 数字电路:适用于各种数字电路,确保系统稳定运行。
    - 电源旁路电容器:在电源电路中作为旁路电容器使用,提高电源稳定性。
    - 消费电子:适用于手机、电视、计算机等消费电子产品。
    - 通信设备:可用于电信基础设施中的信号耦合和去耦。
    使用建议:
    - 在安装过程中,建议遵循推荐的焊接方法,以确保良好的电气连接。
    - 对于高容值电容器,应特别注意温度影响,确保其在规定的工作温度范围内运行。

    5. 兼容性和支持


    该产品与其他标准SMD元件兼容,并可广泛应用于不同的PCB设计。本公司提供详细的使用手册和技术支持,以确保客户能够充分利用该产品的性能。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:焊接时出现虚焊。
    - 解决方案:确认焊接温度和时间设置正确,确保焊点均匀。
    - 问题:电容器容量不稳定。
    - 解决方案:检查工作环境是否在规定的温度范围内,并确认电容器是否在正确的容差范围内。

    7. 总结和推荐


    综上所述,我司的多层陶瓷电容器具有出色的电气性能和广泛的应用范围,适合用于各种高要求的电子设备。我们强烈推荐该系列产品给需要高可靠性和稳定性的客户。无论是消费电子、数字电路还是通信设备,都能找到合适的型号和尺寸。此外,我们的技术支持团队随时为您提供帮助,确保您获得最佳的使用体验。

1206B271M501CT参数

参数
电容值 270pF
容差 ±20%
温度系数 X7R
额定电压 500V
长*宽*高 3.2mm(长度)*1.6mm(高度)
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

1206B271M501CT数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 WALSIN/台湾华新科技 1206B271M501CT 1206B271M501CT数据手册

1206B271M501CT封装设计

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