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0603N561J100CT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 560pF ±5% C0G(NP0) 10V 0603 贴片安装 1.6mm*800μm*800μm
供应商型号: UA-0603N561J100CT
供应商: 海外现货
标准整包数: 4000
WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 0603N561J100CT

0603N561J100CT概述

    多层陶瓷电容器(通用系列)技术手册

    1. 产品简介


    多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitors,简称MLCC)是现代电子设备中不可或缺的基础元件。它由导电材料和电极组成,通过陶瓷介质实现高效储能。本文介绍的是WTC公司的通用系列MLCC,提供从0201到1812尺寸的产品,包含NP0、X7R、X6S、X7S和X5R五种不同的介电材料。这些电容器具有高精度、稳定性和可靠性,适用于数字电路、电源旁路、消费电子和通信等领域。

    2. 技术参数


    | 参数 | 详细信息 |
    | : | : |
    | 尺寸 | 0201(0603)、0402(1005)、0603(1608)、0805(2012)、1206(3216)、1210(3225)、1812(4532) |
    | 介电材料 | NP0、X7R、X6S、X5R、X7S |
    | 容量范围 | NP0:0.1pF 至 0.1μF;X7R:100pF 至 47μF;X5R:100pF 至 220μF;X6S 和 X7S:0.1μF 至 100μF |
    | 额定电压 | NP0:10V、16V、25V、50V、100V;X7R:6.3V、10V、16V、25V、50V、100V;X5R:4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V;X6S 和 X7S:6.3V、10V、16V、25V、35V、50V |
    | 温度范围 | NP0:-55°C 至 +125°C;X7R:-55°C 至 +85°C;X6S:-55°C 至 +125°C;X5R:-55°C 至 +105°C;X7S:-55°C 至 +125°C |
    | 容差 | 0.05pF 至 20% |

    3. 产品特点和优势


    - 广泛选择:涵盖多种尺寸和介电材料,满足不同应用场景的需求。
    - 高容量:在特定尺寸下提供更高的容量,如0201至1812系列。
    - 无铅镀层:采用纯锡镀层,符合环保要求。
    - 高精度:具有±0.05pF至±20%的容差,适用于高精度要求的应用场景。
    - 高稳定性:具有良好的温度稳定性,能够在极端环境下保持稳定的性能。

    4. 应用案例和使用建议


    这些电容器广泛应用于数字电路、电源旁路、消费电子和通信设备中。在实际应用中,可以选择合适的尺寸和介电材料以适应具体需求。例如,在高频电路中,可以优先考虑X7R或X6S介电材料的电容器;在需要大容量的场景中,则可选择X5R或X7S介电材料的电容器。此外,建议进行充分的热处理和测试,以确保长期运行的可靠性和稳定性。

    5. 兼容性和支持


    这些电容器与市面上主流的电子元件和设备具有良好的兼容性,能够满足各种设计需求。制造商提供了详细的安装指南和技术支持,确保用户能够轻松安装并优化使用效果。同时,产品还符合RoHS标准,适用于广泛的国际应用。

    6. 常见问题与解决方案


    1. 电容器失效:原因可能是过电压、过热或安装不当。解决方案包括降低工作电压、改善散热条件和遵循正确的安装步骤。
    2. 电容值漂移:原因可能是在极端条件下使用或超过额定电压。解决方案包括避免超过额定电压并在正常工作范围内使用。
    3. 焊接不良:原因可能是焊接工艺不当或基板不平整。解决方案包括使用正确的焊接技术和确保基板平整。

    7. 总结和推荐


    WTC公司的通用系列多层陶瓷电容器凭借其广泛的选择、高精度和高可靠性,成为市场上的一款优质产品。无论是在数字电路、电源旁路还是消费电子产品中,都表现出色。结合其环保特性和完善的技术支持,强烈推荐此款产品给需要高性能电容器的设计者和工程师们。

0603N561J100CT参数

参数
电容值 560pF
容差 ±5%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 10V
长*宽*高 1.6mm*800μm*800μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

0603N561J100CT数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 WALSIN/台湾华新科技 0603N561J100CT 0603N561J100CT数据手册

0603N561J100CT封装设计

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