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0805B124K500CT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 120nF ±10% X7R 50V 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*1.25mm
供应商型号: CGC-0805B124K500CT
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 0805B124K500CT

0805B124K500CT概述

    Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) General Purpose Series

    1. 产品简介


    多层陶瓷电容器 (MLCCs) 是一种广泛应用于各种电路中的电子元器件。这类电容器以其高精度、稳定性和可靠性而著称。它们主要由导电材料和电极组成,通过陶瓷介质实现电容特性。本手册介绍的是通用系列(4V到100V)的多层陶瓷电容器,涵盖从0201到1812尺寸的多种型号,分别使用了NP0、X7R、Y5V、X6S、X7S和X5R陶瓷介质。这些电容器符合无卤素和RoHS标准,适用于广泛的应用领域。

    2. 技术参数


    - 尺寸范围:0201(0603)至1812(4532)
    - 电介质类型:NP0 (C0G)、X7R、Y5V、X6S、X5R、X7S
    - 电容范围:
    - NP0: 0.1pF 至 0.1μF
    - X7R: 100pF 至 47μF
    - Y5V: 0.01μF 至 100μF
    - X5R: 100pF 至 220μF
    - X6S: 0.1μF 至 100μF
    - X7S: 1μF 至 100μF
    - 额定电压:
    - NP0: 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - X7R: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - Y5V: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V
    - X6S, X5R, X7S: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - 温度范围:
    - NP0: -55°C 至 +125°C
    - X7R: -25°C 至 +85°C
    - Y5V: -55°C 至 +85°C
    - X6S, X5R, X7S: -55°C 至 +105°C
    - 电容公差:详见下表
    - 额定电压:详见上表

    3. 产品特点和优势


    1. 广泛的尺寸选择:涵盖了从0201到1812的各种尺寸,适用于不同的设计需求。
    2. 高电容密度:在给定的封装尺寸内提供较高的电容值。
    3. 无铅焊接端子:采用纯锡端子,环保且可靠。
    4. 应用广泛:适用于数字电路、电源旁路电容、消费电子、电信等领域。

    4. 应用案例和使用建议


    MLCC广泛应用于各类电子产品中,例如:
    - 数字电路:在高速逻辑电路中作为耦合和旁路电容,确保信号传输的稳定性和准确性。
    - 电源管理:用于稳定直流电压和减少纹波。
    - 消费电子:手机、平板电脑等设备中的电源管理模块。
    - 电信设备:路由器、交换机等设备中的电源滤波和耦合。
    使用建议:
    - 在选择电容时,考虑应用环境的温度范围和工作频率。
    - 确保电容器的额定电压大于工作电压的1.5倍,以提高可靠性。
    - 在高频应用中,选择X7R或NP0电介质,因为它们具有更好的稳定性。

    5. 兼容性和支持


    这些电容器支持常见的引脚排列和焊接方法,适用于大多数表面贴装工艺。厂商提供了详细的技术文档和客户支持服务,确保用户能够正确使用并进行故障排除。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:电容器在高温环境下电容值变化大。
    - 解决方案:选择温度系数较小的NP0电介质。

    - 问题2:电容器出现失效。
    - 解决方案:检查电路设计,确保电容器的额定电压和温度范围得到满足。
    - 问题3:焊接过程中出现问题。
    - 解决方案:按照规范操作,避免过度加热或冷却,确保焊接质量。

    7. 总结和推荐


    多层陶瓷电容器(MLCCs)具有高精度、稳定性和可靠性,适用于多种应用场景。其广泛的选择范围、高电容密度和无铅端子使其成为电子工程师的首选。鉴于其卓越的性能和广泛应用,强烈推荐使用。
    如果您有任何具体问题或需要更多技术支持,请联系我们的当地代表。

0805B124K500CT参数

参数
电容值 120nF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 50V
长*宽*高 2mm*1.25mm*1.25mm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

0805B124K500CT数据手册

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0805B124K500CT封装设计

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