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561R10TCCQ10BA

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 10pF ±5% C0G(NP0) 1KV 通孔安装 9.58mm(高度)
供应商型号: LM-3289342
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 陶瓷电容 561R10TCCQ10BA

561R10TCCQ10BA概述

    # Vishay Cera-Mite 561R Series 精密陶瓷电容器技术手册

    产品简介


    Vishay Cera-Mite 561R系列提供了高质量的陶瓷直流电容器。这些电容器具有低电压和高精度特性,适用于温度补偿和谐振电路等领域。该系列产品主要应用于温度敏感场合,为那些对稳定性要求极高的应用提供了解决方案。

    技术参数


    以下是561R系列产品的关键技术和性能参数:
    - 电容范围:1.0 pF 至 680 pF
    - 额定电压:1000 VDC
    - 绝缘电阻:最小值为1000ΩF或50000MΩ
    - 容差:±5%
    - 损耗因子:最大值0.1%,频率为1 MHz,电压为1 V
    - 分类温度范围:-55°C至+125°C
    - 气候类别:符合EN 60068-1标准的55/125/21
    - 工作温度范围:-55°C至+105°C
    - 额定电压测试:2500 VDC,持续2秒
    - 介电材料:C0K, C0G, U2J (Class 1)

    产品特点和优势


    561R系列产品的显著特点是其在温度和电压下的超稳定性能。这种电容器采用单层陶瓷材料制造,适合用于需要最高稳定性的场合。另外,该系列电容器具有径向引脚设计,可提供多种引脚长度和直径,便于安装。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 温度补偿:例如在射频放大器中,561R系列电容器可以帮助补偿温度变化引起的电路失真。
    - 谐振电路:在通信系统中,这些电容器可用于构建稳定的谐振电路,以确保信号质量。
    使用建议
    - 在高频电路中使用时,应确保其损耗因子在1 MHz下不超过0.1%。
    - 安装时选择合适的引脚间距,以适应不同的PCB布局需求。
    - 考虑到高温环境的影响,应在设计阶段留出足够的裕量,以保证长期稳定性。

    兼容性和支持


    561R系列电容器与多种电子设备和系统兼容,可以广泛应用于温度补偿和频率控制场合。Vishay公司为用户提供全面的技术支持和售后服务,确保客户能够高效解决问题并获得满意的使用体验。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何判断电容器是否损坏?
    解决方案:可以通过万用表测量其电容值,如果测得的电容值与标称值相差过大,则可能已经损坏。
    问题2:电容器在高温环境下表现不佳怎么办?
    解决方案:检查散热措施是否到位,必要时增加散热片或改善通风条件,以降低温度对电容器的影响。

    总结和推荐


    总体而言,Vishay Cera-Mite 561R系列电容器凭借其卓越的稳定性和广泛的应用范围,在精密电子电路设计中表现出色。我们强烈推荐该产品,尤其是在那些需要高精度和稳定性的应用场合。同时,Vishay公司提供的专业技术支持和优质售后服务,也是选用该产品的重要保障。

561R10TCCQ10BA参数

参数
电容值 10pF
容差 ±5%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 1KV
长*宽*高 9.58mm(高度)
安装方式 通孔安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 散装

561R10TCCQ10BA厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

561R10TCCQ10BA数据手册

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561R10TCCQ10BA封装设计

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