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7V14700003

产品分类: 无源晶振
厂牌: TXC/台湾晶技
产品描述:
供应商型号: 7V14700003
供应商: 云汉优选
标准整包数: 3000
TXC/台湾晶技 无源晶振 7V14700003

7V14700003概述

    高质量电子元器件产品技术手册

    1. 产品简介


    本手册介绍的是3.2 x 2.5 x 0.8 mm的SMD玻璃封装晶体(SMD Glass Sealing Crystals)。这些晶体主要用于无线通信、数码相机(DSC)和USB接口卡。其特点在于采用四引脚表面贴装设计,具有出色的耐热性和环境适应性,并符合RoHS指令要求,不含有害物质铅。

    2. 技术参数


    - 尺寸: 3.2 x 2.5 x 0.8 mm
    - 频率范围: 9.9 ~ 12 MHz、12 ~ 16 MHz、16 ~ 54 MHz
    - 频率容差: ±30 ppm(可按需调整)
    - 频率稳定性: ±30 ppm(可按需调整)
    - 工作温度范围: -10 ~ +70 ℃(可按需调整)
    - 寄生电容(C0): 最大3 pF
    - 驱动水平: 1 ~ 50 μW(典型值为10 μW)
    - 负载电容: 8 pF、10 pF(可按需调整)
    - 老化率: 每年最大±3 ppm
    - 存储温度范围: -40 ~ +85 ℃

    3. 产品特点和优势


    这款SMD玻璃封装晶体具备以下特点:
    - 四引脚SMD设计:便于自动化生产,提高生产效率。
    - 高耐热性和环境适应性:适用于各种恶劣环境,确保长期稳定运行。
    - 无铅环保:符合RoHS标准,更安全环保。

    4. 应用案例和使用建议


    这些晶体常用于无线通信模块、数码相机、USB接口卡等。为了最大化其性能,建议在焊接时保持适当的温度曲线,避免过高的焊接温度导致损坏。同时,在组装过程中应注意静电防护,避免静电对晶体造成损害。

    5. 兼容性和支持


    这款晶体具有良好的兼容性,能够与多种主流通信协议和设备无缝对接。制造商提供详尽的技术文档和支持服务,帮助用户解决任何可能出现的技术问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 晶体频繁出现故障
    - 解决方法: 检查焊接过程是否规范,确保没有虚焊或短路现象。
    - 问题: 振荡频率不稳定
    - 解决方法: 确保负载电容和驱动水平设定正确,避免外部干扰。
    - 问题: 老化速率过高
    - 解决方法: 检查工作环境是否超出推荐范围,保持适宜的工作温度和湿度。

    7. 总结和推荐


    综上所述,这款3.2 x 2.5 x 0.8 mm的SMD玻璃封装晶体凭借其出色的技术性能和广泛的应用范围,是一款值得推荐的产品。它不仅能满足多种应用场景的需求,还具有优秀的可靠性和耐用性。因此,对于需要高性能、高可靠性的无线通信、数码相机和USB接口卡项目来说,这将是理想的选择。

7V14700003参数

参数
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
负载电容 -
频率稳定性 -
频率容差 -
长*宽*高 3.2mm*2.5mm*800μm
通用封装 SMD
安装方式 贴片安装

7V14700003数据手册

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TXC/台湾晶技 无源晶振 TXC/台湾晶技 7V14700003 7V14700003数据手册

7V14700003封装设计

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