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C3216X7R1H225M160AE

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 2.2μF ±20% X7R 50V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*1.6mm
供应商型号: 810-C3216X7R1H225MST
供应商: Mouser
标准整包数: 1
TDK 陶瓷电容 C3216X7R1H225M160AE

C3216X7R1H225M160AE概述

    多层陶瓷芯片电容器技术手册

    产品简介


    多层陶瓷芯片电容器(MLCC)是电子电路中广泛应用的重要元件,以其小巧体积、高容量和优异的性能而闻名。本手册重点介绍的多层陶瓷芯片电容器软终端系列,具备以下特点:产品类型涵盖多种尺寸(如C1005[0402英寸]至C7563[3025英寸]),并具有广泛的电气特性和稳定性。这些电容器主要应用于消费电子、通信设备、计算机硬件及工业自动化等领域,用于滤波、去耦、旁路等功能。

    技术参数


    以下是关键的技术参数列表:
    | 参数 | 描述 |

    | 类型 | 软终端多层陶瓷芯片电容器 |
    | 尺寸范围 | C1005 (0.4mm x 0.2mm) 至 C7563 (3.0mm x 2.5mm) |
    | 温度特性 | C0G (0±30ppm/°C),X5R/X7R/X7S/X7T/X8R/X8L |
    | 额定电压 | 6.3V ~ 1000V |
    | 容量范围 | 0.5pF 至 10,000,000pF |
    | 容量公差 | ±5%,±10%,±20% |
    | 最大厚度 | 2.80mm |
    | 包装方式 | 卷带包装 |

    产品特点和优势


    - 应力缓解:通过导电树脂层缓解机械应力和热冲击,延长使用寿命。
    - 宽温区适用性:提供X8R和X8L类型的电容器,支持高达150°C的工作温度。
    - 高可靠性:C0G类型提供卓越的温度稳定性和直流偏置特性。

    应用案例和使用建议


    - 电源线设计:利用软终端电容器防止陶瓷体因弯曲而开裂。
    - 热冲击防护:预防焊接过程中因热冲击造成的焊点裂缝。
    - 便携式设备:适用于移动设备中防止由于掉落引起的损坏。

    兼容性和支持


    该系列产品与其他主流电子元件高度兼容,并提供详尽的规格说明书及技术支持文档。制造商保证产品符合RoHS、Reach环保标准,并且无铅化处理。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电容器在高温环境下表现不稳定。
    解决方案:选择X8R或X8L型号,适合更高工作温度的应用场合。
    2. 问题:安装后出现焊锡裂缝。
    解决方案:采用带有软终端结构的产品以减少机械应力影响。

    总结和推荐


    综上所述,这款多层陶瓷芯片电容器凭借其独特的软终端设计、宽泛的工作温度范围以及优异的电气性能,在消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域表现出色。无论是对于新项目开发还是替换现有系统,都是一款值得信赖的选择。强烈推荐用于需要高性能、高可靠性的电子应用中。

C3216X7R1H225M160AE参数

参数
电容值 2.2μF
容差 ±20%
温度系数 X7R
额定电压 50V
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*1.6mm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

C3216X7R1H225M160AE厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C3216X7R1H225M160AE数据手册

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TDK 陶瓷电容 TDK C3216X7R1H225M160AE C3216X7R1H225M160AE数据手册

C3216X7R1H225M160AE封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 0.874 ¥ 7.3853
10+ $ 0.5923 ¥ 5.0045
50+ $ 0.4623 ¥ 3.9064
100+ $ 0.3938 ¥ 3.3276
500+ $ 0.3078 ¥ 2.6009
1000+ $ 0.2905 ¥ 2.4549
2000+ $ 0.2322 ¥ 1.9621
4000+ $ 0.2311 ¥ 1.953
10000+ $ 0.2237 ¥ 1.8898
库存: 496
起订量: 1 增量: 1
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