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C1608C0G1H330J

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 33pF ±5% C0G(NP0) 50V 0603 贴片安装 800μm(高度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TDK 陶瓷电容 C1608C0G1H330J

C1608C0G1H330J概述

    # 多层陶瓷芯片电容器(C系列)产品技术手册

    一、产品简介


    产品类型
    本文所述的多层陶瓷芯片电容器(C系列)是用于广泛电子领域的表面贴装器件。该系列产品适用于通用电路设计,具有高精度和稳定性的特点。
    主要功能
    C系列电容器通过先进的陶瓷技术和精密制造工艺,实现了高容量和高可靠性。其核心特性包括低寄生电容、低剩余电感和良好的频率响应,特别适合高频高密度电源设计。
    应用领域
    这些电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域,尤其适用于需要高可靠性和长寿命的设计场景。

    二、技术参数


    以下是C系列多层陶瓷芯片电容器的技术规格:
    | 参数项 | 规格描述 |

    | 型号 | C0603、C1005、C1608、C2012、C3216、C3225、C4532、C5750 |
    | 尺寸 | L×W(单位:mm)
    0603: 0.6×0.3
    1005: 1.0×0.5 |
    | 温度特性 | CH(0±60ppm/°C), C0G(0±30ppm/°C), JB(±10%), X5R/X7R(±15%) |
    | 额定电压(Edc) | 6.3V、10V、16V、25V、50V |
    | 标称电容范围 | 1pF至数百万pF |
    | 容差 | ±0.25pF(≤10pF),±0.5pF(>10pF);±5%、±10%、±20% |
    | 封装形式 | Taping(卷盘式)、Bulk(散装) |
    温度稳定性
    - CH类:温度变化率为0±60ppm/°C,适用温度范围-25°C至+85°C。
    - C0G类:温度变化率为0±30ppm/°C,适用温度范围-55°C至+125°C。
    - JB类:容值变化率±10%,适用温度范围-25°C至+85°C。
    - X5R/X7R类:容值变化率±15%,适用温度范围-55°C至+125°C。

    三、产品特点和优势


    独特功能
    1. 高容量实现:采用多层结构和超薄陶瓷介质,提升了电容量。
    2. 机械强度卓越:一体化设计保证了产品在极端条件下的耐用性。
    3. 高精度自动装配:严格的尺寸公差确保了自动化生产的高效性。
    4. 优异的环境适应性:产品表现出几乎无降解的性能,适合极端温度环境。
    市场竞争力
    C系列电容器因其低寄生电容、低剩余电感和优异的频率特性,在高精度电源模块和高频电路中具有明显竞争优势。

    四、应用案例和使用建议


    典型应用场景
    - 消费电子:智能手机、平板电脑。
    - 通信设备:基站、路由器。
    - 工业设备:自动化控制系统、传感器模块。
    - 汽车电子:车载娱乐系统、驾驶辅助系统。
    使用建议
    1. 选择合适的温度特性:根据实际工作温度选择适合的温度特性。
    2. 合理匹配电压等级:确保电容器的工作电压不超过额定电压,以延长使用寿命。
    3. 优化布局设计:减少PCB上的寄生效应,提高整体电路性能。

    五、兼容性和支持


    兼容性
    C系列电容器符合EIA标准尺寸定义,与市面上主流电子元件高度兼容,能够轻松集成到现有设计中。
    厂商支持
    制造商提供详尽的产品交付规范,确保产品质量和安全性。同时,客户可以联系官方代理获取技术支持和售后服务。

    六、常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 容量偏离标称值 | 检查电容器是否在指定温度范围内工作 |
    | 高频性能下降 | 确保电容器放置靠近信号源并减少寄生路径 |
    | 寿命较短 | 确认工作电压和温度均未超出规定限制 |

    七、总结和推荐


    综合评估
    C系列多层陶瓷芯片电容器以其高精度、高可靠性、卓越的环境适应性和广泛的应用场景,成为电源管理及高频电路设计的理想选择。其在各种苛刻环境中的表现尤为突出,值得信赖。
    推荐结论
    强烈推荐使用C系列电容器,特别是对高性能、高稳定性和高环境适应性有需求的电子设计工程师。厂商的支持和服务也为项目的顺利推进提供了有力保障。
    本手册旨在为用户提供全面的产品信息和技术指导,如有进一步疑问,请咨询制造商或专业技术人员。

C1608C0G1H330J参数

参数
电容值 33pF
容差 ±5%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
长*宽*高 800μm(高度)
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

C1608C0G1H330J厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C1608C0G1H330J数据手册

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C1608C0G1H330J封装设计

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