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B57560G1502F000

产品分类:
厂牌: TDK
产品描述: NTC thermistors for temperature measurement
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TDK  B57560G1502F000

B57560G1502F000概述

    # B57560G1 Glass-Encapsulated NTC Thermistors for Temperature Measurement

    产品简介


    产品类型:玻璃封装NTC热敏电阻
    主要功能:用于温度测量,能够提供精确的温度数据
    应用领域:适用于多种工业和消费类设备中的温度监控和控制,例如加热系统、空调系统、汽车电子、医疗设备等。

    技术参数


    - 最大功率(P25):50 mW @ 25°C
    - 电阻精度(ΔRR/RR):±2%,±3%
    - 额定温度(TR):25°C
    - 耗散因子(δth):约1.3 mW/K
    - 热时间常数(τc):约15秒
    - 热容(Cth):约20 mJ/K
    - 封装形式:玻璃封装,适合高温环境
    - 引脚类型:镀镍铜包钢引线或铜包钢引线
    - 尺寸:请参见产品图纸
    - 重量:约120毫克

    产品特点和优势


    1. 玻璃封装:增强抗热性及稳定性,适合高精度应用。
    2. 高耐热性:可承受高达300°C的工作温度。
    3. 精准温度测量:适用于广泛的温度范围,能够提供准确的温度读数。
    4. 高可靠性:通过多项严格测试,如湿热试验、快速温度循环试验等,确保长期稳定性和耐用性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 工业加热系统:用于实时监测和调节加热器温度。
    - 汽车电子:监测发动机冷却液温度,提高引擎效率。
    - 医疗设备:在体外诊断仪器中监测反应温度,确保结果准确性。
    使用建议
    1. 安装时避免高温和强光:储存和安装过程中,确保没有高温或强光影响到产品,避免包装材料变形。
    2. 正确焊接方法:使用适当的焊接参数和方法,避免热冲击对产品造成损伤。
    3. 操作温度范围:确保操作温度在指定范围内,以保持高精度测量。
    4. 防潮措施:保持存储环境干燥,防止水分进入产品内部。

    兼容性和支持


    - 与其他元器件兼容:可用于各类电路板组装,建议采用无铅焊接工艺。
    - 制造商支持:由EPCOS提供全面的技术支持和维护服务,包括故障排除和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 无法焊接 | 检查焊接参数是否符合要求,确保使用适当焊接工具和材料。 |
    | 焊接后电阻变化大 | 检查焊接过程中的热冲击和冷却时间,确认焊接温度不超过规定范围。 |
    | 温度测量不准确 | 确认传感器周围环境温度一致,检查是否有电磁干扰或机械应力影响。 |

    总结和推荐


    B57560G1玻璃封装NTC热敏电阻是一款高性能、高可靠性的温度测量元件,特别适用于需要精确温度控制的应用场景。其独特的玻璃封装和高耐热设计使其能够在恶劣环境下稳定运行,广泛应用于各种工业和消费类产品中。推荐用户在选择温度传感器时考虑此产品,以获得最佳的温度监控效果。
    综上所述,B57560G1热敏电阻在精度、可靠性和适用性方面均表现出色,是理想的选择。

B57560G1502F000厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B57560G1502F000数据手册

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TDK TDK B57560G1502F000 B57560G1502F000数据手册

B57560G1502F000封装设计

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