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1P603S

产品分类:
厂牌: ANAREN
产品描述: 信号调节 2.3-2.7GHz IL:.30dB VSWR:1.20 -55 to 85C
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
ANAREN  1P603S

1P603S概述


    产品简介


    产品类型:混合耦合器
    主要功能:实现3dB功率分配和90°相位差
    应用领域:无线局域网(WLAN)、微波多路分配系统(MMDS)、平衡放大器、可变相位移器、衰减器、低噪声放大器(LNA)等无线通信领域的信号分配与处理。

    技术参数


    - 频率范围:2.3 GHz - 2.7 GHz
    - 插入损耗:最大0.30 dB
    - 隔离度:最小20 dB
    - 电压驻波比(VSWR):最大1.20
    - 幅度平衡:±0.25 dB
    - 相位平衡:±3°
    - 功率容量:最高可达25瓦
    - 工作温度范围:-55°C 至 +85°C
    - 封装形式:表面贴装(SMT)
    - 引脚配置:提供4个射频端口和接地端口
    - 材料:使用符合RoHS标准的无铅锡浸渍工艺

    产品特点和优势


    低损耗:最大插入损耗仅为0.30 dB,保证了信号传输的高效率。
    高隔离度:最小隔离度为20 dB,防止输入信号泄漏到隔离端口。
    宽工作温度范围:-55°C 至 +85°C 的工作温度范围,适用于各种严苛的环境条件。
    高可靠性:经过严格的资格测试,确保在不同环境下的稳定性和可靠性。
    小型化设计:采用新式易用的表面贴装封装,适用于高密度电路板设计,节省空间。
    兼容多种基材:具有与FR4、G-10、RF-35、RO4003及聚酰亚胺等常见基材匹配的热膨胀系数。

    应用案例和使用建议


    - WLAN和MMDS:在无线局域网和微波多路分配系统中,用于信号分配和处理。
    - 平衡放大器:通过提供精确的相位和幅度平衡来增强信号强度。
    - 可变相位移器和衰减器:可用于调节信号相位和幅度,以满足不同应用场景的需求。
    使用建议:
    - 确保安装在良好接地的PCB上,以实现最佳电气性能。
    - 在组装过程中,使用标准的回流焊接方法,保证焊接质量和可靠性。
    - 使用符合规范的助焊剂和锡膏,避免氧化问题。

    兼容性和支持


    该产品与常见的电路板基材如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺等兼容,易于集成到现有电路设计中。制造商提供详细的安装指导和技术支持文档,以确保用户能够顺利完成安装和调试。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确认耦合器是否正确安装?
    - 解决方案:检查VSWR和插入损耗值是否符合技术手册中的规定范围。
    - 问题2:耦合器在高温环境下能否正常工作?
    - 解决方案:参考功率降额曲线图,根据实际温度选择合适的输入功率以保证可靠运行。
    - 问题3:如何避免安装时的机械应力?
    - 解决方案:使用密集的通孔连接顶层和底层的接地层,减少接地电感并改善接地连续性。

    总结和推荐


    综上所述,1P603S Rev D 混合耦合器以其出色的电气性能、广泛的温度适应能力和易于安装的特点,成为无线通信领域不可或缺的关键组件。特别适合于WLAN和MMDS等应用,可以显著提升信号传输质量和系统的整体性能。强烈推荐给需要高性能、高可靠性的无线通信系统设计工程师。
    总体而言,这款产品凭借其独特的技术特性和广泛的适用性,在市场上具备强大的竞争优势,是一款值得信赖的选择。

1P603S参数

参数
安装方式 黏合安装

1P603S厂商介绍

Anaren公司是一家全球领先的高性能射频(RF)和微波组件制造商,专注于为****、**、通信和商业市场提供创新解决方案。公司主营产品包括:

1. 射频和微波组件:包括放大器、混频器、相控阵天线等,广泛应用于无线通信、**和电子战系统。
2. 微电子和集成电路:提供高性能的微电子解决方案,服务于高速数据传输和信号处理。
3. 定制解决方案:根据客户需求,提供定制化的射频和微波组件设计和制造服务。

Anaren的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,推动射频和微波技术的发展。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户定制:灵活的定制服务,满足客户特定应用需求。
- 全球服务:拥有全球销售和服务网络,为客户提供快速响应和技术支持。

Anaren以其卓越的产品性能和客户服务,在高性能射频和微波领域享有盛誉。

1P603S数据手册

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ANAREN ANAREN 1P603S 1P603S数据手册

1P603S封装设计

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