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C1608C0G1H182JT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 1.8nF ±5% C0G(NP0) 50V 0603 贴片安装 1.6mm*800μm*800μm
供应商型号:
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标准整包数: 0
TDK 陶瓷电容 C1608C0G1H182JT

C1608C0G1H182JT概述

    # 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 技术手册

    产品简介


    多层陶瓷芯片电容器(Multilayer Ceramic Chip Capacitors, MLCC)是一种广泛应用于各种电子设备中的表面贴装型电容器。本系列包括多种尺寸规格,如 C0402 [01005 英寸] 到 C5750 [2220 英寸],主要针对商业级通用应用,工作电压范围可达 50V。TDK 的 C 系列 MLCC 是通过交替层叠介质和导电材料形成的单片结构,这种设计保证了卓越的机械强度和可靠性。此外,与传统电容器相比,其低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)以及优异的频率特性使电路设计更接近理论值。
    主要功能
    - 高频特性优越
    - 极低的自发热和纹波电流承受能力
    - 无极性设计,适用于直流和交流应用
    应用领域
    - 普通电子设备
    - 移动设备
    - 服务器、个人电脑、平板电脑
    - 电源电路

    技术参数


    以下是本系列多层陶瓷芯片电容器的技术规格:
    | 尺寸代码 | 长度 (L) | 宽度 (W) | 厚度 (T) | 端子宽度 (B) | 端子间距 (G) |
    |
    | C0402 | 0.40 mm | 0.20 mm | 0.20 mm | 0.07 mm | 0.14 mm |
    | C0603 | 0.60 mm | 0.30 mm | 0.30 mm | 0.10 mm | 0.20 mm |
    | C1005 | 1.00 mm | 0.50 mm | 0.50 mm | 0.10 mm | 0.30 mm |
    | C1608 | 1.60 mm | 0.80 mm | 0.80 mm | 0.20 mm | 0.30 mm |
    | C2012 | 2.00 mm | 1.25 mm | 1.25 mm | 0.20 mm | 0.50 mm |
    温度特性与容差
    - C0G:温度系数 0±30 ppm/℃,温度范围 -55°C 至 +125°C
    - X5R:温度系数 ±15%,温度范围 -55°C 至 +85°C
    - X7R:温度系数 ±15%,温度范围 -55°C 至 +125°C
    电气特性
    - 容量范围:高达 100μF
    - 额定电压:4V 至 50V
    - 容差等级:B(±0.10 pF)、C(±0.25 pF)、D(±0.50 pF)、F(±1%)、G(±2%)、J(±5%)

    产品特点和优势


    特点
    1. 单片结构提供了出色的机械强度和可靠性。
    2. 低 ESR 和 ESL,支持高效高频电路设计。
    3. 无极性设计,便于安装且适用性强。
    4. 超宽的工作温度范围,适应严苛环境条件。
    优势
    - 高频响应出色,适合高速信号处理。
    - 出色的耐热性能和高电流承受能力,确保长时间稳定运行。
    - 广泛的尺寸选择,满足不同设计需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 移动设备:用于滤波和去耦电路,提升电池寿命和信号质量。
    2. 电源电路:用于滤波和稳压,减少输出纹波。
    3. 通信设备:高频应用中实现良好的阻抗匹配。
    使用建议
    - 在高频电路中使用时,需注意引线长度,以降低寄生电感影响。
    - 对于大容量需求,可以选择 C4532 或更大尺寸的型号。

    兼容性和支持


    本系列产品可与主流电子元器件兼容,建议根据具体应用选择合适的型号。厂商提供详尽的交付规范和技术支持,用户可通过官方渠道获取相关文档。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 产品无法正常工作 | 检查焊接质量和安装方向 |
    | 容量偏离额定值 | 更换适合的应用环境的型号 |
    | 热膨胀导致损坏 | 增加散热设计或选用更高温标的产品 |

    总结和推荐


    综合评估
    TDK 的多层陶瓷芯片电容器以其高可靠性、宽广温度适应性和优良的电气特性,在各类消费电子产品和工业设备中表现优异。其广泛的尺寸选择和灵活的电气参数配置使其成为众多工程师的理想选择。
    推荐使用
    强烈推荐用于需要高频响应和高可靠性的应用场景。对于普通电子设备和小型化设计尤为适用。

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C1608C0G1H182JT参数

参数
电容值 1.8nF
容差 ±5%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
长*宽*高 1.6mm*800μm*800μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

C1608C0G1H182JT厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C1608C0G1H182JT数据手册

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C1608C0G1H182JT封装设计

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