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C1005X5R1A475K050BE

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 4.7μF ±10% X5R 10V 0402 贴片安装 1mm*500μm*500μm
供应商型号: M-C1005X5R1A475K050BE
供应商: Future
标准整包数: 10000
TDK 陶瓷电容 C1005X5R1A475K050BE

C1005X5R1A475K050BE概述

    # 多层陶瓷片式电容器(MLCC)技术手册

    产品简介


    多层陶瓷片式电容器(MLCC)是广泛应用于各类电子产品中的基本无源元件之一。这些电容器以高可靠性、小尺寸及高耐热性著称,适用于多种应用领域,如音频视频设备、电信设备、家用电器、游戏设备、计算机设备、个人设备、办公设备、测量设备、工业机器人等。它们在设计和组装电路时提供了灵活性和多样性。

    技术参数


    以下是不同型号MLCC的技术规格和电气特性:
    尺寸
    | 型号 | 长度 (mm) | 宽度 (mm) | 高度 (mm) | 终端宽度 (mm) | 端子间距 (mm) |
    |
    | C1005 | 1.00±0.15 | 0.50±0.10 | 0.50±0.10 | 0.10 | 0.30 |
    | C1608 | 1.60±0.20 | 0.80±0.15 | 0.80±0.15 | 0.20 | 0.30 |
    | C2012 | 2.00±0.45 | 1.25±0.25 | 1.25±0.25 | 0.20 | 0.50 |
    | C3216 | 3.20±0.40 | 1.60±0.30 | 1.60±0.30 | 0.20 | 1.00 |
    | C3225 | 3.20±0.50 | 2.50±0.30 | 2.50±0.30 | 0.20 | — |
    | C4520 | 4.50±0.50 | 2.00±0.30 | 1.30±0.20 | 0.20 | — |
    | C4532 | 4.50±0.50 | 3.20±0.40 | 2.50±0.30 | 0.20 | — |
    | C5750 | 5.70±0.50 | 5.00±0.40 | 2.50±0.30 | 0.20 | — |
    | C7563 | 7.50±0.50 | 6.30±0.50 | 3.00±0.20 | 0.30 | — |
    温度特性
    | 型号 | 温度范围 (°C) | 温度系数 (ppm/°C) |
    |
    | C0G | –55 to +125 | 0±30 |
    | X5R | –55 to +85 | ±15 |
    | X7R | –55 to +125 | ±15 |
    | X7S | –55 to +125 | ±22 |
    | X7T | –55 to +125 | +22,–33 |
    | X8R | –55 to +150 | ±15 |
    电气特性
    | 型号 | 容量范围 (pF) | 额定电压 (V) | 耐热性 (最高温度) (°C) |
    ||
    | C0G | 100pF~10,000,000pF | 6.3~1000 | –55 to +125 |
    | X5R | 100pF~10,000,000pF | 10~250 | –55 to +85 |
    | X7R | 100pF~10,000,000pF | 10~250 | –55 to +125 |
    | X7S | 100pF~10,000,000pF | 10~250 | –55 to +125 |
    | X7T | 100pF~10,000,000pF | 10~250 | –55 to +125 |
    | X8R | 100pF~10,000,000pF | 10~250 | –55 to +150 |

    产品特点和优势


    多层陶瓷片式电容器的主要特点包括:
    - 高机械耐久性:通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力,提高了耐久性。
    - 适用的温度特性:支持X8R型,最高温度可达150°C;C0G型具有优秀的温度稳定性和DC偏压特性。
    - 柔性终端:采用包含导电树脂层的柔性终端,进一步提升了整体的可靠性。

    应用案例和使用建议


    MLCC被广泛应用于各种领域,例如:
    - 电池线路中的故障保护设计。
    - 防止PCB弯曲导致的陶瓷体裂纹。
    - 防止因热冲击引起的焊点裂纹。
    - 在易坠落设备中提高稳定性。
    使用建议
    - 在设计中考虑使用冗余电路,以增强系统的安全性。
    - 注意电容的额定电压选择,确保不超过其最大工作电压,避免过载。
    - 根据具体的应用需求选择合适的温度特性,如需更高温度耐受,可选择X8R型。

    兼容性和支持


    本系列MLCC具备广泛的兼容性,可以方便地与其他标准电子元器件配合使用。制造商提供详细的交付规格,客户在购买和使用前应索要这些规格文档,以确保安全和正确的使用方法。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的内容,以下是常见的几个问题及其解决方案:
    1. 问题:无法正常工作
    - 解决方案:检查电容的极性和额定电压,确保与实际应用相匹配。
    2. 问题:焊接不良
    - 解决方案:确认焊接条件是否符合规范要求,适当调整焊接温度和时间。
    3. 问题:温度波动导致失效
    - 解决方案:根据具体应用选择适当的温度特性(如X8R型),确保电容器能在预期的工作环境中稳定运行。

    总结和推荐


    综上所述,多层陶瓷片式电容器(MLCC)具有出色的性能和广泛的应用范围。其独特的柔性终端设计大大提高了产品的机械耐久性和可靠性。对于需要高可靠性的电路设计,我们强烈推荐使用这一系列MLCC。
    建议用户在使用前详细阅读手册,并遵循制造商的指导建议。通过正确选型和合理使用,该系列产品能够为各类电子设备提供稳定的性能保障。

C1005X5R1A475K050BE参数

参数
电容值 4.7μF
容差 ±10%
温度系数 X5R
额定电压 10V
长*宽*高 1mm*500μm*500μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

C1005X5R1A475K050BE厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C1005X5R1A475K050BE数据手册

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C1005X5R1A475K050BE封装设计

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