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C3216X7R1A106K085AC

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 10μF ±10% X7R 10V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*850μm
供应商型号: 810-C3216X7R1A106KAC
供应商: Mouser
标准整包数: 1
TDK 陶瓷电容 C3216X7R1A106K085AC

C3216X7R1A106K085AC概述

    高质量文章:多层陶瓷芯片电容器(MLCC)产品技术手册解析

    一、产品简介


    多层陶瓷芯片电容器(MLCC) 是一种广泛应用于电子电路中的表面贴装元件。本产品由多个介电层与内部电极交替堆叠而成,形成一体化结构,具有卓越的机械强度和可靠性。这种简单的结构使得 MLCC 具备出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。目前,该系列产品涵盖的电容范围可达 100μF,能够替代传统的薄膜电容器和电解电容器,适合多种电子设备的应用需求。
    主要应用领域:
    - 通用电子设备:如通信设备、家用电器、计算机及周边设备。
    - 移动终端设备:智能手机、平板电脑。
    - 功率管理系统:服务器、电源供应电路。

    二、技术参数


    以下是多层陶瓷芯片电容器的主要技术规格和性能参数:
    | 类型 | 尺寸(英寸) | 工作电压(V) | 容量范围(pF) | 温度特性 |

    | C0402 [01005] | 0.04×0.02 | 4-75 | 0.5pF 至 1,000,000 pF | C0G, X5R |
    | C0603 [0201] | 0.06×0.03 | 4-75 | 0.5pF 至 2,200,000 pF | C0G, X5R |
    | C1005 [0402] | 0.10×0.05 | 4-75 | 0.5pF 至 4,700,000 pF | C0G, X5R |
    | C1608 [0603] | 0.16×0.08 | 4-75 | 0.5pF 至 8,200,000 pF | C0G, X5R |
    | C2012 [0805] | 0.20×0.12 | 4-75 | 0.5pF 至 15,000,000 pF | C0G, X5R |
    | C3216 [1206] | 0.32×0.16 | 4-75 | 0.5pF 至 33,000,000 pF | C0G, X5R |
    | C3225 [1210] | 0.32×0.25 | 4-75 | 0.5pF 至 68,000,000 pF | C0G, X5R |
    温度系数和电容稳定性:
    - C0G(±30 ppm/℃):超稳定的电容值,适用于温度敏感型应用。
    - X5R/X6S/X7R/X7S(±15%-±22%):提供较高温度范围内稳定的电容变化,适用于通用电子产品。
    电气特性:
    - 低 ESR 和 ESL,确保高频响应性能优越。
    - 极低的自发热特性,提高抗纹波能力。
    工作环境:
    - 温度范围:-55°C 至 +125°C(部分型号为 -25°C 至 +85°C)。

    三、产品特点和优势


    1. 卓越的机械强度与高可靠性:一体化结构显著提升了耐振动和冲击能力。
    2. 低 ESR 和 ESL:简化设计,提升高频电路效率。
    3. 宽泛的工作温度范围:适应极端环境下的应用需求。
    4. 无极性设计:适用于对极性要求不严格的电路。
    5. 广泛容量范围:满足从小型到大功率应用场景的需求。

    四、应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    - 便携式电子设备:如智能手机和平板电脑,利用其紧凑尺寸和高可靠性。
    - 服务器与电源系统:采用大容量型号以满足大电流需求。
    - 工业设备:如测量仪器和机器人,需要稳定的电容性能。
    使用建议:
    - 在选择型号时,根据具体电路需求优先考虑 C0G 型号以获得稳定温度系数。
    - 在高频电路设计中,可选用 X5R 或 X7R 系列,平衡成本与性能。
    - 对于高温或振动频繁的应用场合,推荐选用厚规格型号(如 C3225、C4532)。

    五、兼容性和支持


    兼容性:MLCC 产品与市场上主流 PCB 设计规范高度兼容,适用于标准 SMD 生产线。
    技术支持:厂商提供详尽的技术文档和客户支持服务,确保用户高效集成产品。

    六、常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 容量波动超出预期 | 检查是否选择了适当的温度特性型号 |
    | 烧毁现象 | 检查供电电路是否超过额定电压 |
    | 脱焊或接触不良 | 确保焊接工艺符合标准 |

    七、总结和推荐


    综合来看,多层陶瓷芯片电容器凭借其紧凑设计、优异性能和广泛适用性,在通用电子设备中表现出色。无论是小型移动设备还是工业级电源系统,都可作为首选电容元件。因此,我们强烈推荐此系列产品用于各类常规电子应用。不过,对于极端环境或特殊安全要求的应用场景,需进一步咨询厂商确认是否符合特定要求。
    如果您正在寻找一款性价比高且稳定可靠的电容产品,这些多层陶瓷芯片电容器无疑是明智的选择。

C3216X7R1A106K085AC参数

参数
电容值 10μF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 10V
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*850μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

C3216X7R1A106K085AC厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C3216X7R1A106K085AC数据手册

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