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CGA6P1X8R1E106K250AD

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 10μF ±10% X8R 25V 1210 贴片安装 3.2mm(长度)*2.5mm(宽度)
供应商型号: 810-A6P1X816K25AD
供应商: Mouser
标准整包数: 1
TDK 陶瓷电容 CGA6P1X8R1E106K250AD

CGA6P1X8R1E106K250AD概述

    # 多层陶瓷片式电容器(MLCC)——汽车级导电胶型产品技术手册

    产品简介


    基本介绍
    多层陶瓷片式电容器(MLCC)是一种广泛应用于各种电子设备中的关键电子元器件。本产品属于TDK的CGA系列,专为汽车级应用设计,尤其适用于需要通过导电胶粘接而非焊接安装的应用场景。该系列产品涵盖多种尺寸,包括CGA2(1005 [0402英寸])、CGA3(1608 [0603英寸])、CGA4(2012 [0805英寸])、CGA5(3216 [1206英寸])以及CGA6(3225 [1210英寸])。
    主要功能
    1. 高可靠性:产品具备抗银迁移性能,提高了长期稳定性和可靠性。
    2. 耐高温能力:最大操作温度可达150°C,适用于严苛的工作环境。
    3. 多样化容量:提供多种温度特性和容量范围,满足不同的电路需求。
    4. 兼容性好:适合用于导电胶贴装工艺,而不推荐用于焊锡焊接。
    应用领域
    - 汽车电子:如防抱死制动系统(ABS)、发动机控制单元及变速箱传感器等。
    - 工业电子:包括其他对可靠性要求较高的工业设备。

    技术参数


    尺寸与形状
    | 类型 | 长度(mm) | 宽度(mm) | 高度(mm) | 端子宽度(mm) |

    | CGA2 | 1.00±0.15 | 0.50±0.10 | 0.50±0.10 | ≥0.10 |
    | CGA3 | 1.60±0.15 | 0.80±0.15 | 0.80±0.15 | ≥0.20 |
    | CGA4 | 2.00±0.25 | 1.25±0.25 | 1.25±0.25 | ≥0.20 |
    | CGA5 | 3.20±0.30 | 1.60±0.30 | 1.60±0.30 | ≥0.20 |
    | CGA6 | 3.20±0.45 | 2.50±0.30 | 2.50±0.30 | ≥0.20 |
    关键性能指标
    - 最大工作温度:150°C
    - 电压等级:6.3V至100V
    - 容量范围:1pF至10,000,000pF
    - 温度系数:C0G(–55°C至+125°C,0±30ppm/°C)、X7R(±15%,–55°C至+125°C)、X8R(±15%,–55°C至+150°C)
    - 导电胶贴装支持
    - 符合AEC-Q200标准
    特殊说明
    背景灰色标记的产品表示不推荐用于新设计。

    产品特点和优势


    独特功能
    1. 低银迁移风险:采用AgPdCu端接结构,显著降低银迁移的可能性。
    2. 宽广的温度适应性:高达150°C的操作温度确保其在极端条件下的稳定性。
    3. 良好的电容稳定性:提供C0G温度特性,适用于需要严格温控的场合。
    4. 行业认证:通过AEC-Q200认证,符合严格的汽车电子标准。
    市场竞争力
    与其他同类产品相比,该系列产品在耐久性、精度和适用性方面具有明显优势,是高性能和可靠性的代名词。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    - ABS系统:用于传感器信号滤波和稳压模块。
    - 发动机控制单元(ECU):提供高精度的电路保护和补偿。
    - 变速箱控制模块:需要快速响应和稳定的电容特性。
    使用建议
    1. 在选择容量时,优先考虑所需温度系数和具体工作条件。
    2. 使用导电胶进行贴装时,确保导电胶厚度均匀以避免接触不良。
    3. 根据不同应用需求选择合适的电压等级。

    兼容性和支持


    兼容性
    该产品可与其他导电胶贴装工艺兼容,无需额外改动现有设计。对于特定客户定制需求,还可提供更多定制化支持。
    支持与维护
    TDK提供详尽的技术文档和快速响应的客户服务团队,以帮助客户解决问题并确保产品的最佳使用体验。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何减少焊接过程中可能出现的损坏?
    解决方案:避免直接焊接,建议使用导电胶贴装方式,同时严格按照产品手册中的操作指南进行安装。
    问题2:产品是否容易受到静电干扰?
    解决方案:尽量在无尘环境下操作,并使用适当的防静电措施保护产品。

    总结和推荐


    综合评估
    CGA系列多层陶瓷片式电容器凭借其卓越的耐高温性能、优异的电容稳定性和可靠的抗银迁移能力,在汽车电子和其他高要求领域表现出色。
    推荐结论
    基于上述优点,强烈推荐此系列产品用于需要高可靠性、宽温域适应性和良好电气特性的应用场景。无论是在研发阶段还是批量生产中,都是一款值得信赖的电子元器件选择。

CGA6P1X8R1E106K250AD参数

参数
电容值 10μF
容差 ±10%
温度系数 X8R
额定电压 25V
长*宽*高 3.2mm(长度)*2.5mm(宽度)
通用封装 1210
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

CGA6P1X8R1E106K250AD厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

CGA6P1X8R1E106K250AD数据手册

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TDK 陶瓷电容 TDK CGA6P1X8R1E106K250AD CGA6P1X8R1E106K250AD数据手册

CGA6P1X8R1E106K250AD封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 3.6915 ¥ 31.1932
10+ $ 2.5415 ¥ 21.4757
50+ $ 2.3112 ¥ 19.5296
100+ $ 1.782 ¥ 15.0579
500+ $ 1.5444 ¥ 13.0502
1000+ $ 1.2915 ¥ 10.9132
2000+ $ 1.197 ¥ 10.1147
5000+ $ 1.155 ¥ 9.7598
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