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JMK063BJ223KP-F

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TAIYO YUDEN
产品描述: 22nF ±10% X5R 6.3V 0201 贴片安装 600μm*300μm*300μm
供应商型号: J-TYYU-0045879
供应商: Chip1stop
标准整包数: 1
TAIYO YUDEN 陶瓷电容 JMK063BJ223KP-F

JMK063BJ223KP-F概述

    多层陶瓷电容器(MLCC)

    产品简介


    多层陶瓷电容器(MLCC)是目前广泛应用于各类电子产品中的重要组件。这些电容器以其高可靠性、小体积和轻重量而著称。主要适用于音视频设备、办公自动化设备、家用电器、信息通信设备(如移动电话和PC)、医疗设备等。根据不同的应用需求,提供了多种尺寸、额定电压和温度特性的型号。

    技术参数


    | 参数 | 说明 |

    | 额定电压 | 2.5V - 2000V |
    | 尺寸(L×W) | 0.25×0.125 mm - 4.5×3.2 mm |
    | 容量范围 | 0.5pF - 100μF |
    | 温度特性 | X5R (-55°C to +85°C), X7R (-55°C to +125°C) |
    | 容量公差 | ±10%, ±20% |
    | 焊接方式 | 回流焊 (Reflow), 波峰焊 (Wave) |

    产品特点和优势


    1. 体积小巧:适合空间受限的设计。
    2. 高容量密度:能够在较小的体积内提供较高的电容量。
    3. 稳定可靠:能够适应宽广的工作温度范围和各种恶劣环境。
    4. 多样化选择:为不同应用场景提供了丰富的选择,如工业控制、消费电子和医疗设备等。

    应用案例和使用建议


    - 音频处理:用于音频放大电路中,以稳定供电电压,改善信号质量。
    - 电源滤波:用于电源管理电路中,有效减少电源纹波,提高设备效率。
    - 信号耦合:适用于信号传输电路中,确保信号无失真传递。
    - 建议:为了提高电容器的稳定性,在高温环境下使用时,可以考虑选用更高温度特性的型号,例如X7R型。

    兼容性和支持


    多层陶瓷电容器与大多数常见的电子元器件具有良好的兼容性,适用于通用电子产品。建议在购买前确认具体的产品型号是否满足您的设计要求。如需更多技术支持,可联系TAIYO YUDEN的销售代表。

    常见问题与解决方案


    1. 问:电容器在回流焊接过程中出现损坏怎么办?
    答:确保焊接工艺符合电容器的技术规范。如需进一步指导,请参考产品说明书或联系制造商。
    2. 问:电容器在低温环境下性能下降如何解决?
    答:选择具有更宽温度范围的电容器型号,例如X7R系列,能够更好地应对极端温度条件。

    总结和推荐


    多层陶瓷电容器(MLCC)凭借其优良的性能和稳定性,在众多电子设备中得到广泛应用。对于需要在小体积下实现高容量和高可靠性的应用场景,推荐选择此产品。同时,建议根据具体的应用环境选择合适的型号,确保最佳性能表现。
    希望这篇介绍能够帮助您更好地了解TAIYO YUDEN的多层陶瓷电容器,并在实际应用中发挥其卓越的功能。

JMK063BJ223KP-F参数

参数
电容值 22nF
容差 ±10%
温度系数 X5R
额定电压 6.3V
长*宽*高 600μm*300μm*300μm
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

JMK063BJ223KP-F厂商介绍

TAIYO YUDEN(太阳诱电)是一家日本电子元件制造商,成立于1950年,总部位于日本东京。公司专注于电子元件的研发、生产和销售,产品广泛应用于通信、汽车、工业、医疗等领域。

TAIYO YUDEN的主营产品包括:

1. 电容器:陶瓷电容器、铝电解电容器等,用于电源、滤波、耦合等。

2. 电感器:用于信号处理、电源管理等。

3. 传感器:如温度、湿度、压力传感器等,用于环境监测、工业控制等。

4. 无线通信模块:如蓝牙、Wi-Fi模块等,用于物联网、智能设备等。

TAIYO YUDEN的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发能力,不断推出高性能、高可靠性的产品。

2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品的稳定性和可靠性。

3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的个性化需求。

4. 环保理念:致力于环保材料和工艺的研发,推动绿色电子产业的发展。

JMK063BJ223KP-F数据手册

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TAIYO YUDEN 陶瓷电容 TAIYO YUDEN JMK063BJ223KP-F JMK063BJ223KP-F数据手册

JMK063BJ223KP-F封装设计

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