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UMK105CG040CV-F

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TAIYO YUDEN
产品描述: 4pF ±0.25pF C0G(NP0) 50V 0402 贴片安装 1mm*500μm*500μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TAIYO YUDEN 陶瓷电容 UMK105CG040CV-F

UMK105CG040CV-F概述

    UMK105CG040CV-F:多层陶瓷电容器的技术手册解析

    1. 产品简介


    本产品为标准型多层陶瓷电容器(温度补偿型),适用于各种高精度要求的应用场景。其主要特点在于高稳定性、良好的温度特性及广泛的电压范围。UMK105CG040CV-F特别适合于手机、平板电脑、通信设备及精密仪器仪表等领域。

    2. 技术参数


    - 额定电压:50V
    - 容值:4pF
    - 容值公差:-0.25pF到+0.25pF
    - 电阻:最小10,000MΩ
    - Q值:最低480
    - 温度特性:符合EIA/JIS C0G/CG标准
    - 工作温度范围:-55°C至+125°C
    - 封装尺寸:0402/1005(EIA/JIS)
    - RoHS合规性:是
    - 卤素自由:是
    - 焊接方式:回流焊

    3. 产品特点和优势


    该型号电容器具备以下显著优势:
    - 高精度:极小的容值公差确保电容器在使用过程中的稳定性和可靠性。
    - 宽泛的工作温度范围:能够在极端温度环境下保持正常工作,满足恶劣条件下的需求。
    - 优异的温度特性:采用C0G温度特性,使得电容值几乎不受温度影响,具有出色的温度稳定性。
    - 长寿命与可靠性:高阻抗和优良的耐热性能,保障了电容器长期稳定的性能表现。

    4. 应用案例和使用建议


    UMK105CG040CV-F广泛应用于需要高精度和稳定性的场合,如无线通信模块、传感器接口电路、射频放大器等。建议在设计电路时充分考虑电容器的温度特性及其在特定工作环境下的容值变化,以避免因温度波动导致的性能下降。此外,在组装过程中应注意正确选择焊接工艺,以确保电容器的良好固定性和焊接质量。

    5. 兼容性和支持


    本产品已通过RoHS认证,并且符合无卤素环保标准,与多种电路板材料兼容。生产商TAIYO YUDEN提供详细的安装指南和技术文档,同时设有技术支持热线,以便用户在使用过程中遇到问题时能够及时获得帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:电容器在高温下出现容值漂移。
    - 解决方案:确保电路设计考虑到电容器的工作温度范围,选择合适的型号并采取适当的散热措施。

    - 问题2:焊接过程中出现开裂现象。
    - 解决方案:严格按照回流焊工艺参数操作,控制好焊接时间和温度,必要时可咨询厂家获取具体焊接建议。

    7. 总结和推荐


    总体而言,UMK105CG040CV-F是一款品质卓越、性能稳定的多层陶瓷电容器,非常适合需要高精度和温度稳定性的应用场景。无论是从技术规格还是实际使用效果来看,这款产品都展现了出色的性价比,值得推荐给相关领域的工程师和采购人员选用。

UMK105CG040CV-F参数

参数
电容值 4pF
容差 ±0.25pF
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
长*宽*高 1mm*500μm*500μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

UMK105CG040CV-F厂商介绍

TAIYO YUDEN(太阳诱电)是一家日本电子元件制造商,成立于1950年,总部位于日本东京。公司专注于电子元件的研发、生产和销售,产品广泛应用于通信、汽车、工业、医疗等领域。

TAIYO YUDEN的主营产品包括:

1. 电容器:陶瓷电容器、铝电解电容器等,用于电源、滤波、耦合等。

2. 电感器:用于信号处理、电源管理等。

3. 传感器:如温度、湿度、压力传感器等,用于环境监测、工业控制等。

4. 无线通信模块:如蓝牙、Wi-Fi模块等,用于物联网、智能设备等。

TAIYO YUDEN的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发能力,不断推出高性能、高可靠性的产品。

2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品的稳定性和可靠性。

3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的个性化需求。

4. 环保理念:致力于环保材料和工艺的研发,推动绿色电子产业的发展。

UMK105CG040CV-F数据手册

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TAIYO YUDEN 陶瓷电容 TAIYO YUDEN UMK105CG040CV-F UMK105CG040CV-F数据手册

UMK105CG040CV-F封装设计

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