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STGWA30M65DF2AG

产品分类:
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述:
供应商型号: 4566240
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS  STGWA30M65DF2AG

STGWA30M65DF2AG概述


    产品简介


    STGWA30M65DF2AG是一款基于先进沟槽栅场终止结构的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)。这款IGBT属于M系列,旨在实现逆变系统的高性能和高效率,在低损耗和短路功能方面表现出色。STGWA30M65DF2AG符合AEC-Q101标准,能够在高达175°C的结温下稳定运行,并具有6μs的最小短路耐受时间。它广泛应用于电机控制、辅助负载、热管理及通用逆变器等领域。

    技术参数


    绝对最大额定值
    - VCES: 集电极-发射极电压(VGE = 0 V): 650 V
    - IC: 连续集电极电流 (TC = 25°C): 87 A
    - IC: 连续集电极电流 (TC = 100°C): 57 A
    - ICP(1): 脉冲集电极电流 (tp ≤ 1 μs, TJ < 175°C): 120 A
    - VGE: 栅极-发射极电压: ±20 V
    - IF: 连续正向电流 (TC = 25°C): 66 A
    - IF: 连续正向电流 (TC = 100°C): 40 A
    - IFP(1): 脉冲正向电流: 120 A
    - PTOT: 总功率耗散 (TC = 25°C): 441 W
    - TSTG: 存储温度范围: -55到150°C
    - TJ: 工作结温范围: -55到175°C
    热数据
    - RthJC (IGBT): 结-壳热阻: 0.34°C/W
    - RthJC (二极管): 结-壳热阻: 0.86°C/W
    - RthJA: 结-环境热阻: 50°C/W

    产品特点和优势


    - 短路耐受能力: 具有6μs的短路耐受时间,适合需要高可靠性应用的场合。
    - 低饱和压降: 在30 A电流下的饱和压降为1.7 V(典型),有助于提高系统效率。
    - 低热阻: 优异的热阻性能,可有效散热。
    - 软恢复特性: 具有快速恢复的反并联二极管,能够显著降低开关过程中的能量损失。
    - 紧凑封装: 采用TO-247长引脚封装,方便安装和散热。

    应用案例和使用建议


    STGWA30M65DF2AG非常适合用于电机控制、辅助负载、热管理和通用逆变器的应用。例如,在电机控制系统中,它可以作为主控IGBT来管理电机的驱动电流,确保高效且稳定的电机运转。为了充分利用其性能,建议在设计时仔细考虑散热措施,如添加散热片或风扇以确保IGBT工作在其安全温度范围内。

    兼容性和支持


    STGWA30M65DF2AG适用于多种电气和机械接口的标准,易于与其他常见的电气元件和设备进行集成。ST公司提供全面的技术支持和服务,包括在线文档、应用指南和技术支持热线。这些资源对于用户在设计和部署过程中可能会遇到的问题提供了有效的解决方案。

    常见问题与解决方案


    1. 如何正确接线以防止误操作?
    - 解决方案: 确保按照正确的引脚配置接线,如将C(3)端接地,G(1)端连接到控制电路的输出信号。
    2. 如何应对IGBT过热的情况?
    - 解决方案: 加强散热措施,如安装散热器、风扇等。同时,可以通过降低电流或改善冷却条件来避免过热。
    3. 如何处理短路情况?
    - 解决方案: 使用适当的保护电路,如快速熔断器,以在短路情况下迅速切断电流,防止损坏IGBT。

    总结和推荐


    总体而言,STGWA30M65DF2AG是一款性能优异、应用广泛的IGBT产品,具备强大的短路耐受能力和优秀的热管理特性。它不仅满足高可靠性的需求,还能显著提升逆变系统的整体效率。基于上述特性和优势,强烈推荐在电机控制、辅助负载、热管理和通用逆变器应用中使用此产品。

STGWA30M65DF2AG参数

参数
包装方式 管装

STGWA30M65DF2AG厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

STGWA30M65DF2AG数据手册

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STGWA30M65DF2AG封装设计

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