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ISP1105BSTM

产品分类: USB接口芯片
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: USB 2.0 3V,4V 3.6V,5.5V 12Mbps LCC-16,QFN 贴片安装,黏合安装
供应商型号: CSJ-ST40751551
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS USB接口芯片 ISP1105BSTM

ISP1105BSTM概述


    产品简介


    ISP1105/1106 是符合USB 2.0规范的一系列通用串行总线(USB)收发器。这些设备可以在全速(12 Mbit/s)和低速(1.5 Mbit/s)两种数据传输速率下发送和接收串行数据。ISP1105/1106 可以用作USB设备收发器或USB主机收发器。它们允许供电电压在1.65 V到3.6 V范围内的应用特定集成电路(ASIC)和可编程逻辑器件(PLD)与USB物理层进行接口。此外,ISP1105/1106 集成了一个可旁路的5V至3.3V稳压器,可以直接通过USB电源VBUS供电。产品主要应用于便携式电子产品,如移动电话、数码相机、个人数字助理(PDA)和信息家电(IA)等。

    技术参数


    - 数据传输速率: 全速(12 Mbit/s)和低速(1.5 Mbit/s)
    - 输入模式: ISP1105支持单端和差分输入模式;ISP1106仅支持差分输入模式
    - 供电电压范围: 1.65 V 至 3.6 V
    - ESD保护: 在D+、D-、VCC(5.0)和GND引脚上提供±12 kV ESD保护
    - 温度范围: 工业级温度范围为-40°C 至 +85°C
    - 封装类型: ISP1105: HVQFN16 和 HBCC16;ISP1106: TSSOP16 和 HBCC16

    产品特点和优势


    - 高性能:支持全速和低速数据传输,且具有内置5V至3.3V电压调节器。
    - 高可靠性:提供±12 kV ESD保护,适用于严苛的应用环境。
    - 灵活性:可根据需求选择不同的输入模式(ISP1105),或者采用多种封装形式(ISP1105和ISP1106)。
    - 环保:ISP1105 HBCC16和HVQFN16,以及ISP1106 HBCC16均为无铅无卤素设计。

    应用案例和使用建议


    ISP1105/1106 收发器广泛应用于便携式电子产品中。例如,在手机和平板电脑中,它们可用于连接外部存储设备或数据同步。使用时,应注意以下几点:
    - 确保供电电压在规定的范围内(1.65 V至3.6 V)。
    - 在高速和低速模式之间正确选择输入模式,以确保最佳性能。
    - 使用适当的外部电阻来连接D+和D-引脚,以便正确识别速度和错误条件。

    兼容性和支持


    ISP1105/1106 与USB标准完全兼容,可以与其他USB设备无缝对接。制造商通常会提供详细的技术文档和应用指南,以帮助客户更好地使用和维护这些器件。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方法 |

    | 供电电压超出规定范围 | 检查电源电压,并确保其在1.65 V至3.6 V之间。 |
    | ESD保护失效 | 检查电路中的ESD保护电路,并确认电容值是否合适。 |
    | 数据传输不稳定 | 确认引脚配置正确,并检查是否有外部干扰。 |

    总结和推荐


    ISP1105/1106 系列USB收发器具备高性能、高可靠性和良好的环境适应性,非常适合便携式电子产品应用。其多种输入模式和封装选项提供了高度灵活性,使得它们能够满足不同项目的需求。总体而言,这是一款非常值得推荐的产品。对于需要高效、可靠USB连接的应用场合,ISP1105/1106 将是一个理想的选择。

ISP1105BSTM参数

参数
最大工作供电电压 3.6V,5.5V
最小工作供电电压 3V,4V
数据速率 12Mbps
支持协议 USB 2.0
3.1mm(Max)
3.1mm(Max)
850μm(Max)
通用封装 LCC-16,QFN
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 停产

ISP1105BSTM厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

ISP1105BSTM数据手册

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ISP1105BSTM封装设计

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