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CPL-WB-01C2

产品分类: RF耦合器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 34dB Uni-directional 15dB 824MHz 2.025MHz 0.2dB 0.2dB 50Ω FCBGA 直接安装,贴片安装 1.7mm(长度)*1.2mm(宽度)
供应商型号: 497-12155-2-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 5000
STMICROELECTRONICS RF耦合器 CPL-WB-01C2

CPL-WB-01C2概述

    文章标题:STMicroelectronics CPL-WB-01C2 宽带定向耦合器技术手册

    1. 产品简介


    产品类型: 模拟电子元器件
    主要功能: 用于测量射频天线输出功率的宽带定向耦合器
    应用领域:
    - 四频段功率放大模块
    - 四频段前端模块
    - GSM/WCDMA/TD-SCDMA移动电话

    2. 技术参数


    绝对最大额定值:
    - 输入功率:35 dBm
    - 静电放电(ESD):±15 kV (空气放电), ±8 kV (接触放电)
    - 环境温度:-30°C 到 +85°C
    电气特性:
    - 额定阻抗:输入输出阻抗为50Ω
    - 耦合阻抗:50Ω
    - ISO端口阻抗:50Ω
    RF性能:
    - 工作频率范围:824 MHz 到 2025 MHz
    - 插入损耗(典型值):<0.2 dB
    - 回波损耗:15 dB
    - 耦合因子:35 dB(典型值)
    - 耦合因子波动:±0.5 dB
    - 方向性:25 dB(典型值)

    3. 产品特点和优势


    特点:
    - 低插入损耗:典型值小于0.2 dB
    - 宽工作频率范围:824 MHz 至 2025 MHz
    - 高方向性:典型值25 dB
    - 高ESD鲁棒性:满足IEC 61000-4-2 Level 4标准
    - 小巧封装:尺寸为1700 μm x 1200 μm
    优势:
    - 极低剖面:厚度小于690 μm
    - 无铅封装
    - 高RF性能
    - 可减小射频模块尺寸

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 四频段功率放大模块
    - 四频段前端模块
    - GSM/WCDMA/TD-SCDMA移动电话
    使用建议:
    - 在设计四频段移动通信设备时,该耦合器可以显著减少模块的体积,提高系统的集成度。
    - 在测试过程中,确保使用合适的参考板进行测量,以获得准确的数据。
    - 在安装时,注意保持良好的接地连接,以提高整体系统的稳定性。

    5. 兼容性和支持


    - 该耦合器可与其他支持50Ω阻抗的射频电路兼容。
    - 厂商提供了全面的技术支持,包括应用笔记和测试报告。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q1: 如何避免静电损坏?
    A1: 使用防静电措施,如穿戴防静电手环或在操作前充分放电。
    - Q2: 如何降低插入损耗?
    A2: 确保良好的接地连接和正确的阻抗匹配。
    - Q3: 如何校准耦合器的耦合因子?
    A3: 参考手册中的校准步骤进行精确校准。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    STMicroelectronics的CPL-WB-01C2是一款高性能的宽带定向耦合器,适用于多种移动通信设备。它具有低插入损耗、高方向性和宽工作频率范围等优点,非常适合于需要精确测量射频天线输出功率的应用场景。
    推荐使用:
    鉴于其卓越的性能和广泛的应用范围,我们强烈推荐使用STMicroelectronics的CPL-WB-01C2定向耦合器。无论是在设计新型移动通信设备还是在优化现有系统时,这款耦合器都能提供可靠的支持。

CPL-WB-01C2参数

参数
耦合系数 34dB
回波损耗 15dB
插入损耗 0.2dB
最大额定功率 -
最大工作频率 2.025MHz
隔离 -
典型供电电流 -
阻抗 50Ω
最小工作频率 824MHz
配置 Uni-directional
最大插入损耗 0.2dB
耦合类型 -
长*宽*高 1.7mm(长度)*1.2mm(宽度)
通用封装 FCBGA
安装方式 直接安装,贴片安装

CPL-WB-01C2厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

CPL-WB-01C2数据手册

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STMICROELECTRONICS RF耦合器 STMICROELECTRONICS CPL-WB-01C2 CPL-WB-01C2数据手册

CPL-WB-01C2封装设计

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