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ZPT32UN-B01

产品分类: 其他工具
厂牌: SMC
产品描述:
供应商型号: 7013498
供应商: 欧时
标准整包数: 1
SMC 其他工具 ZPT32UN-B01

ZPT32UN-B01概述

    真空吸附垫系列ZPT技术手册

    1. 产品简介


    真空吸附垫系列ZPT是一种适用于工业领域的吸附工具,广泛应用于各种精密设备的搬运与定位操作中。它们通过负压实现物体的牢固吸附,确保在传输过程中的稳定性和安全性。系列ZPT涵盖了多种型号和尺寸,能够适应不同重量和形状的工作件,特别适合玻璃板、电路板及其他轻质且易损物件的搬运。

    2. 技术参数


    以下是系列ZPT的主要技术规格:
    - 连接方式:螺纹连接(公制/英制)、一次性安装接头、卡箍式连接、直管接头。
    - 垫直径范围:ø2 mm至ø125 mm(可定制至ø150 mm至ø250 mm)。
    - 材料:NBR(黑色),硅橡胶(白色),聚氨酯橡胶(棕色),氟橡胶(黑色带绿色标记),导电NBR(黑色带白色标记),导电硅橡胶(黑色带两个白色标记)。
    - 硬度:NBR 50°,硅橡胶40°,聚氨酯橡胶/氟橡胶60°,导电NBR 50°,导电硅橡胶50°。
    - 操作温度范围:NBR(0至120°C),硅橡胶(-30至200°C),聚氨酯橡胶(0至60°C),氟橡胶(0至250°C),导电NBR(0至100°C),导电硅橡胶(-10至200°C)。
    - 抗油性:NBR和氟橡胶表现出良好的抗油性,适用于含汽油和苯等环境。
    - 耐候性:硅橡胶和聚氨酯橡胶具有良好的耐候性。
    - 抗磨损性:所有材料都具备一定的耐磨性能。
    - 防水性:硅橡胶和聚氨酯橡胶具有良好的防水性能。

    3. 产品特点和优势


    系列ZPT真空吸附垫具备以下几个显著优势:
    - 多样化选择:根据不同的使用需求,提供了多个垫直径和材质的选择,以适应不同的应用场景。
    - 高可靠性:设计上考虑了防止气压泄漏和破损,确保吸附力持久稳定。
    - 适用性强:广泛应用于玻璃板、电路板等精密设备的搬运与定位,确保操作安全与精度。
    - 维护简单:容易清洗与维护,保证长期使用效果。

    4. 应用案例和使用建议


    系列ZPT广泛应用于玻璃制造、半导体制造、汽车零部件装配等领域。例如,在半导体晶圆片的搬运过程中,选用合适的真空吸附垫可以有效避免晶圆表面划伤,同时确保操作的安全性与稳定性。
    使用建议:
    - 在初次使用前,确保真空压力系统的正确配置,检查所有连接部位的密封性。
    - 定期进行维护保养,检查吸附垫的完整性,确保最佳吸附效果。
    - 根据工作物的具体情况,合理选择吸附垫的大小和材质,避免不必要的磨损和损坏。

    5. 兼容性和支持


    系列ZPT真空吸附垫支持多种接口形式,如螺纹连接、一次性安装接头等,便于与各类真空系统无缝对接。SMC公司为用户提供详尽的技术支持,包括安装指南、使用手册及故障排除服务,确保用户能够充分利用产品的各项功能。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:吸附力减弱。
    解决方案:检查真空压力系统的工作状态,确保无泄漏;定期更换已磨损的吸附垫。

    - 问题二:吸附不稳定。
    解决方案:确认所选吸附垫直径与材质符合工作需求,避免选择不当导致吸附不稳。

    7. 总结和推荐


    总体而言,系列ZPT真空吸附垫凭借其优异的性能、广泛的适用范围以及丰富的选择性,成为了众多精密制造业用户的理想之选。我们强烈推荐使用此系列真空吸附垫以提升工作效率与安全性。

ZPT32UN-B01厂商介绍

SMC公司是全球知名的气动元件制造商,总部位于日本。公司主营产品包括气缸、气阀、气源处理元件、气动辅助元件等,广泛应用于自动化、机器人、汽车、电子、医疗等领域。

SMC的产品分类主要包括:
1. 气缸:包括标准气缸、迷你气缸、薄型气缸等,用于实现直线运动。
2. 气阀:包括电磁阀、手动阀、机械阀等,用于控制气流方向和压力。
3. 气源处理元件:包括过滤器、调压阀、油雾器等,用于净化和调节气源。
4. 气动辅助元件:包括接头、管件、传感器等,用于连接和监测气动系统。

SMC的优势在于:
1. 技术创新:SMC拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。
2. 品质保证:SMC严格执行质量管理体系,确保产品质量稳定可靠。
3. 服务网络:SMC在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时的技术支持和售后服务。
4. 环保理念:SMC注重环保,开发节能、低噪音的气动元件,助力客户实现绿色生产。

ZPT32UN-B01数据手册

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ZPT32UN-B01封装设计

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