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CLM-120-02-F-D-PA

厂牌: SAMTEC
产品描述: Push-Pull,Receptacle 1mm 2 40pin 2.8A 76nm 金 黑色 SMD,P=1mm 贴片安装 20.31mm(长度)*3.81mm(高度)
供应商型号: FA-CLM-120-02-F-D-PA
供应商: Avnet
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 插座/母插口 CLM-120-02-F-D-PA

CLM-120-02-F-D-PA概述

    # 电子元器件技术手册

    产品简介


    本技术手册介绍了CLM系列和MLE系列两种电子元器件,属于微型插座系列产品,具有高可靠性和耐用性。它们的设计初衷是为了满足各种复杂的应用需求。CLM系列和MLE系列广泛应用于消费电子、工业控制、通讯设备等多个领域,可以确保高效稳定的电气连接性能。

    技术参数


    主要参数
    - 接口类型: CLM系列匹配FTM, FTMH, MW;MLE系列匹配FTM, FTMH, MW。
    - 绝缘材料: 黑色LCP。
    - 接触材料: CLM系列采用磷青铜;MLE系列采用铍铜。
    - 电镀选项: CLM系列可以选择Au或Sn镀层,厚度为50 µ" (1.27 µm) Ni镀层;MLE系列选择Au镀层,厚度为10 µ" (0.25 µm) Ni镀层。
    电气特性
    - 电流承载能力: CLM系列每根针最大电流为3.1 A(2个针供电);MLE系列每根针最大电流为2.9 A(2个针供电)。
    - 电压耐受能力: CLM系列最大为270 VAC;MLE系列最大为310 VAC。
    工作环境
    - 操作温度范围: -55 °C至+125 °C。
    - 最大循环次数: CLM系列为100次(10 µ" (0.25 µm) Au镀层)。
    安装特性
    - 插拔深度: CLM系列最小为1.40 mm (.055")(顶部进入),最小为2.41 mm (.095")(底部进入);MLE系列为1.63 mm (.064")到3.18 mm (.125"),最小为0.38 mm (.015")位移,穿通或2.44 mm (.096")最小值用于底部进入。
    - 引脚间距: CLM/MLE系列为1.00 mm (.03937")。

    产品特点和优势


    CLM和MLE系列采用了高强度的接触材料,能够在苛刻的环境下保持稳定的电气连接。此外,这些产品的设计考虑到了高可靠性及长时间使用的需求,提供了多种电镀选项以适应不同应用场景。高电流承载能力和宽泛的工作温度范围,使得这些元器件在各种复杂环境中表现出色。同时,其插拔寿命长,能在多次循环中保持良好的连接质量。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子产品: 适用于智能手机、平板电脑等便携式设备,要求小型化、轻量化且高可靠的连接组件。
    - 工业控制: 可用于各类工业自动化控制系统,提供稳定的数据传输与电力供应接口。
    - 通讯设备: 高频通信设备内部连接,如路由器、交换机等,需要高频低损耗的信号传输能力。
    - 其他应用: 如医疗设备、航空航天等对可靠性要求极高的领域。
    使用建议
    - 在设计电路板布局时,建议预留足够的空间以方便连接器的安装与更换。
    - 选择合适的电镀材料,如需要更高耐腐蚀性,则可选用Au镀层。
    - 考虑到安装的便利性,可以选用带有Pick & Place Pad(如-K或-P选项)的型号,提高生产效率。

    兼容性和支持


    - 兼容性: CLM和MLE系列互不兼容,但都与FTM, FTMH, MW系列相匹配。
    - 支持服务: Samtec公司提供全面的技术支持和维护服务,包括产品咨询、故障诊断等,用户可通过官方渠道获取更多帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:无法插入或拔出连接器。
    解决方案:检查插拔深度是否符合规格要求,确认是否有异物阻碍。必要时可联系技术支持。
    - 问题二:电气性能不稳定。
    解决方案:重新检测接触材料是否正确选择,电镀层是否完好无损。若发现问题,及时更换部件。
    - 问题三:过热现象。
    解决方案:检查电流负载是否超过允许的最大值,合理分配电力负载以避免过载。

    总结和推荐


    综上所述,CLM和MLE系列以其出色的性能和高可靠性,在众多应用场合中表现优异。对于追求高性能和高可靠性的客户来说,这两款产品无疑是一个理想的选择。然而,由于它们在安装及调试过程中可能遇到的挑战,我们强烈建议用户根据实际需求进行详尽的研究,并充分利用制造商提供的资源和技术支持。

CLM-120-02-F-D-PA参数

参数
触头镀层厚度 - 配接 76nm
排数 2
类型 Push-Pull,Receptacle
间距-配接 1mm
额定电流 2.8A
防护等级 -
触头镀层 - 配接
针脚数 40pin
颜色 黑色
长*宽*高 20.31mm(长度)*3.81mm(高度)
通用封装 SMD,P=1mm
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

CLM-120-02-F-D-PA厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

CLM-120-02-F-D-PA数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 插座/母插口 SAMTEC CLM-120-02-F-D-PA CLM-120-02-F-D-PA数据手册

CLM-120-02-F-D-PA封装设计

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