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EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R

产品分类: 背板连接器 - 专用
厂牌: SAMTEC
产品描述: 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm Right-Angle Receptacle
供应商型号: SR-EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMTEC 背板连接器 - 专用 EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R概述

    ExaMAX® Backplane System 技术手册摘要

    1. 产品简介


    ExaMAX® Backplane System 是一款高性能电子连接器,旨在为高密度、高速传输需求的应用提供可靠解决方案。该系统具有双接触点设计,接触材料采用铜合金,表面处理可以选择锡镀层或金镀层(50 µ"镍基底),以确保长期稳定性。该连接器特别适用于数据中心、电信基础设施和工业自动化等领域的背板应用。

    2. 技术参数


    - 绝缘材料: 液晶聚合物
    - 接触材料: 铜合金
    - 接触镀层: 锡或金镀层(50 µ"镍基底)
    - 操作温度范围: -55°C 至 +105°C
    - 电流承载能力: 每个触点4.2安培(单个触点供电)
    - 接触擦拭距离: 2.4毫米
    - 引脚间距: 2.0毫米
    - 接触对数: 每列4到6对
    - 插入力: 压接式终端设计,可轻松安装
    - 防短路保护: 具有左右导向功能,防止误插

    3. 产品特点和优势


    ExaMAX® Backplane System 的主要优势包括:
    - 高度可靠性: 双接触点设计提高了系统的可靠性,特别适合在恶劣环境中使用。
    - 低维护: 由于采用了液态结晶聚合物作为绝缘材料,保证了长期的稳定性和耐用性。
    - 灵活性: 提供多种配置选项,可以适应不同的应用需求。

    4. 应用案例和使用建议


    该系统广泛应用于数据中心的服务器背板连接、电信设备的信号传输系统,以及工业自动化中的复杂控制系统。为了最大限度地发挥其性能,建议使用时严格遵循手册中的推荐布局和插拔工具。

    5. 兼容性和支持


    ExaMAX® Backplane System 与相应的压接工具和导线紧密配合,可以确保稳定的电气连接。官方还提供了详尽的技术支持和文档,以便用户更好地理解和使用这些产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 插入力过大
    - 解决方案: 确保使用合适的压接工具,并且导线尺寸和压接位置符合要求。

    - 问题: 接触不良
    - 解决方案: 检查接触面是否有污垢或氧化,并进行清洁处理。

    7. 总结和推荐


    总体而言,ExaMAX® Backplane System 是一款专为高性能应用设计的优质电子元器件,其卓越的电气性能、可靠性以及多样化的配置选项使其在市场上具有显著的竞争力。强烈推荐在需要高可靠性、高速度和多功能性的应用中使用。

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R参数

参数
安装方式 通孔安装
包装方式 托盘

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R数据手册

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SAMTEC 背板连接器 - 专用 SAMTEC EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R数据手册

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1-R封装设计

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