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RC2012F7870CS

产品分类: 贴片电阻
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 787Ω ±1% 125mW ±100ppm/℃ 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*660μm
供应商型号: ZT-RC2012F7870CS
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMSUNG 贴片电阻 RC2012F7870CS

RC2012F7870CS概述

    厚膜芯片电阻(RC通用系列)技术手册

    1. 产品简介


    厚膜芯片电阻(RC通用系列)是一种小型化、轻量化的电子元件,广泛应用于各种电子产品中。这类电阻采用厚膜技术制造,具备高可靠性和优异的焊接性能。它们适用于表面贴装(SMT)工艺,并且符合RoHS标准,适用于多种尺寸和封装。

    2. 技术参数


    | 规格 | 参数 |

    | 尺寸 | 0402(01005), 0603(0201), 1005(0402), 1608(0603), 2012(0805), 3216(1206), 3225(1210), 5025(2010), 6432(2512) |
    | 功率范围 | 0.032W 至 2W |
    | 电压范围 | 15V 至 200V |
    | 阻值范围 | 1Ω 至 10MΩ |
    | 宽度 | 0.4mm 至 6.4mm |
    | 厚度 | 0.13mm 至 0.55mm |
    | 工作温度 | -55°C 至 155°C |
    | 电气特性 | ±0.5% 至 ±5% |

    3. 产品特点和优势


    - 小型、轻便:适用于紧凑型设计。
    - 高可靠性:通过严格的质量控制和测试。
    - 适用性强:适合流焊和回流焊。
    - 环保材料:RoHS认证,无铅环保。
    - 广泛应用:可用于通信、医疗、汽车、工业自动化等多个领域。

    4. 应用案例和使用建议


    厚膜芯片电阻广泛应用于电路板上,例如:
    - 手机和平板电脑:用于电源管理电路。
    - 汽车电子系统:如ECU控制模块。
    - 医疗设备:精密测量和控制电路。
    使用建议:
    - 在焊接过程中,确保焊盘尺寸与规格一致,以提高焊接质量和可靠性。
    - 对于高温环境下的应用,选择更高功率等级的型号,以确保稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    这些电阻可以与其他标准尺寸的厚膜芯片电阻兼容,适用于大多数现有的电路板设计。厂商提供全面的技术支持,包括售前咨询和售后服务。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接不牢固 | 确保焊盘尺寸正确,使用适当的焊接温度和时间。 |
    | 阻值漂移 | 检查工作环境温度是否超出允许范围。 |
    | 焊料不足 | 使用合适的助焊剂,并调整焊接参数。 |

    7. 总结和推荐


    厚膜芯片电阻(RC通用系列)是一款高性能、多用途的产品,具有高可靠性和广泛的适用性。它在多种电子产品中表现出色,尤其适合需要高度可靠性的应用场景。强烈推荐给需要高质量电阻的工程师和设计师。
    这份技术手册为工程师提供了详细的厚膜芯片电阻规格和应用指南,有助于他们在设计和开发过程中做出明智的选择。

RC2012F7870CS参数

参数
电阻值 787Ω
精度 ±1%
额定功率 125mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 2mm*1.25mm*660μm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

RC2012F7870CS厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

RC2012F7870CS数据手册

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SAMSUNG 贴片电阻 SAMSUNG RC2012F7870CS RC2012F7870CS数据手册

RC2012F7870CS封装设计

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