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K4B2G1646C-HCK0

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 256MB 128Mx16 1.425V 190mA 1.575V 1.6GHz 16bit BGA
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标准整包数: 0
SAMSUNG 动态随机存储器(DRAM) K4B2G1646C-HCK0

K4B2G1646C-HCK0概述

    文章:Samsung K4B2G1646C DDR3 SDRAM 技术手册解读

    产品简介


    Samsung K4B2G1646C 是一款高性能的2Gb容量DDR3 SDRAM内存芯片,组织形式为16M x 16 I/Os x 8 banks。它适用于各种通用应用,并且最高可达2133Mbps的传输速率。该芯片设计用于满足JEDEC标准,包括自动预充电、可编程CAS延迟(CWL)、内部自校准等功能,支持异步重置。

    技术参数


    - 电源电压:VDD 和 VDDQ 均为1.5V ± 0.075V
    - 数据传输速率:800Mb/s 至 2133Mb/s
    - 存储组织结构:16M x 16 I/Os x 8 banks
    - 封装形式:96球FBGA封装,仅限x16
    - 引脚配置:包含多个控制引脚(如CKE、CS、RAS、CAS、WE)和地址引脚(如BA0-BA2、A0-A15)
    - 信号输入输出特性:支持差分信号(如CK/CK、DQS/DQS),信号输入阈值参考VREF
    - 工作环境:工作温度范围为0至95°C,存储温度范围为-55至100°C
    - 电气特性:支持多种刷新频率,具体取决于操作温度

    产品特点和优势


    - 高传输速率:最高可达2133Mbps,提供更快的数据处理速度。
    - 灵活性:支持多频段(DDR3-800到DDR3-2133),兼容不同速度等级的应用。
    - 可靠性:具备内部自校准功能,能够适应多种环境变化,确保稳定运行。
    - 低功耗:采用先进的电源管理技术,有效降低待机功耗。
    - 多功能性:支持多种命令(读、写、预充等)及操作模式(如ASR自刷新),适应不同应用场景需求。

    应用案例和使用建议


    - 数据中心和服务器:高速数据处理需求高的场合,建议配置大容量高速存储器,提高整体系统性能。
    - 移动设备:对功耗和空间有严格要求的应用,选择低功耗模式并根据实际应用进行电源管理。
    - 系统设计优化:根据应用的具体需求调整DDR3的工作参数,例如增加数据突发长度(BL),优化系统性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持多种系统架构和不同供应商的组件,实现灵活互换。
    - 厂商支持:提供详细的官方技术支持和文档资料,帮助用户解决使用过程中可能遇到的技术问题。

    常见问题与解决方案


    - 问:系统无法正确识别DDR3 SDRAM。
    答:检查系统硬件连接,确保所有信号线正确连接,并重新上电。
    - 问:DDR3 SDRAM初始化失败。
    答:确认时钟信号稳定,参照芯片手册进行参数设置。
    - 问:芯片过热。
    答:优化散热设计,增加散热片或风扇以改善散热效果。

    总结和推荐


    综上所述,Samsung K4B2G1646C DDR3 SDRAM 芯片凭借其卓越的传输性能、广泛的速度支持、可靠的内部自校准功能以及全面的技术文档支持,在多种应用场景下表现优异。无论是数据中心还是嵌入式系统开发,都是值得推荐的优质产品。其灵活的配置选项和强大的功能性使其成为众多项目的理想选择。

K4B2G1646C-HCK0参数

参数
接口类型 -
存储容量 256MB
最大供电电流 190mA
最大时钟频率 1.6GHz
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
组织 128Mx16
数据总线宽度 16bit
通用封装 BGA

K4B2G1646C-HCK0厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

K4B2G1646C-HCK0数据手册

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SAMSUNG 动态随机存储器(DRAM) SAMSUNG K4B2G1646C-HCK0 K4B2G1646C-HCK0数据手册

K4B2G1646C-HCK0封装设计

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