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CL31F474ZBCNNNC

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 470nF -20%~80% Y5V(F) 50V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*850μm
供应商型号: ZT-CL31F474ZBCNNNC
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMSUNG 陶瓷电容 CL31F474ZBCNNNC

CL31F474ZBCNNNC概述

    多层陶瓷电容器(MLCC)技术手册

    产品简介


    本产品为多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC),型号为CL31F474ZBCNNNC。该产品主要用于存储电荷和稳定电压,适用于广泛的电子设备和电路中。典型的应用领域包括消费电子、通信设备、工业控制、医疗器械以及各类电子产品。

    技术参数


    以下是CL31F474ZBCNNNC的主要技术参数:
    - 供应商:三星电子
    - 型号:CL31F474ZBCNNNC
    - 尺寸:1206(英寸代码),长度为3.20 ± 0.15 mm,宽度为1.60 ± 0.15 mm
    - 电介质:Y5V
    - 标称电容值:470 nF
    - 电容容差:-20/+80%
    - 额定电压:50 V
    - 厚度:0.85 ± 0.15 mm
    - 结构材料:镍内电极,无铅镀锡

    产品特点和优势


    CL31F474ZBCNNNC具备以下优势:
    - 高可靠性:通过了一系列严格的可靠性测试,如耐电压测试、耐湿热测试和温度循环测试。
    - 宽温范围:工作温度范围广,从-30°C到85°C,且电容值变化小。
    - 高耐受性:能承受机械弯曲和振动,确保在恶劣环境下的稳定性。
    - 环保材料:采用无铅工艺,符合环保要求。

    应用案例和使用建议


    该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。对于高频滤波、电源去耦合、信号耦合等场合尤为适用。使用时需要注意以下几点:
    - 确保电容器的工作电压不超过额定电压,以避免电击穿。
    - 避免长时间暴露于高温和高湿度环境中,以免影响电容值稳定性。
    - 选择合适的焊接方法,确保良好的焊点质量。

    兼容性和支持


    该电容器具有良好的兼容性,可以与其他标准尺寸的MLCC兼容。三星公司提供详细的技术支持和售后服务,如有疑问可联系销售代表或应用工程师。

    常见问题与解决方案


    - 问题:电容值不稳定。
    - 解决方案:检查焊接质量,确认无虚焊;检查工作环境温度和湿度。
    - 问题:机械强度不足。
    - 解决方案:增加支撑或减少弯曲次数;使用高质量的电容器。
    - 问题:焊接不良。
    - 解决方案:调整焊接参数,确保足够的焊料覆盖面积;更换高质量的焊锡。

    总结和推荐


    CL31F474ZBCNNNC是一款高性能的多层陶瓷电容器,适用于多种应用场景。其出色的稳定性和可靠性使其成为许多电子设计的理想选择。然而,需注意其不适用于某些关键任务应用,如航空航天、医疗设备和军事装备。总体而言,强烈推荐此款电容器用于消费电子和工业控制领域的产品开发。

CL31F474ZBCNNNC参数

参数
电容值 470nF
容差 -20%~80%
温度系数 Y5V(F)
额定电压 50V
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*850μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

CL31F474ZBCNNNC厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

CL31F474ZBCNNNC数据手册

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SAMSUNG 陶瓷电容 SAMSUNG CL31F474ZBCNNNC CL31F474ZBCNNNC数据手册

CL31F474ZBCNNNC封装设计

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