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CL31B104KBCNNWC

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 100nF ±10% X7R 50V 1206 贴片安装 3.2mm(长度)*1.6mm(高度)
供应商型号: ZT-CL31B104KBCNNWC
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMSUNG 陶瓷电容 CL31B104KBCNNWC

CL31B104KBCNNWC概述

    # 多层陶瓷电容器(MLCC)技术手册

    1. 产品简介


    多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC)是三星电子生产的高性能电子元器件,广泛应用于消费电子、通信设备及工业自动化等领域。这款型号为CL31B104KBCNNWC的MLCC具有以下基本特点:
    - 类型:多层陶瓷电容器
    - 主要功能:提供稳定电容值,适用于电路耦合、滤波和旁路设计
    - 应用领域:电源管理、信号处理、便携式设备及网络系统

    2. 技术参数


    | 参数名称 | 具体数值 |

    | 产品型号 | CL31B104KBCNNWC |
    | 尺寸代码 | 1206 (英寸代码) |
    | 容量 | 100 µF |
    | 容差 | ±10% |
    | 额定电压 | 50V |
    | 材质 | X7R |
    | 尺寸(长×宽×厚) | 3.20 × 1.60 × 0.85 mm |
    | 表面处理 | 焊锡镀层(无铅) |
    工作条件
    - 温度范围:-55°C 至 125°C
    - 振动测试:不超过±5%的容量变化
    - 储存寿命:满足500+48/-0小时的湿热耐久性要求

    3. 产品特点和优势


    1. 高可靠性:通过严格的高温老化、机械冲击和湿热测试验证,确保长期稳定性。
    2. 紧凑封装:1206尺寸的外壳适合小型化设计需求。
    3. 优异的温度特性:X7R材料可在宽广的温度范围内保持稳定的电容值。
    4. 环保设计:采用无铅焊接工艺,符合RoHS标准。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用场景包括:
    - 通信模块中的电源滤波;
    - 消费电子产品如智能手机和平板电脑内部的去耦电容。
    使用建议:
    - 确保安装时的引脚对齐度,避免焊接不良导致的开路现象;
    - 在高频率电路中,优先选用带ALC选项的测量仪器以获得更精确的电容值。

    5. 兼容性和支持


    CL31B104KBCNNWC可无缝兼容其他主流品牌的同类产品。三星提供了详尽的技术文档和支持服务,涵盖从选型指导到售后维护的一站式解决方案。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 容量漂移过大 | 检查是否超出了指定的工作温度区间 |
    | 短路故障 | 确认电路布局是否存在潜在短接问题 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,CL31B104KBCNNWC凭借其卓越的性能表现、广泛的适用范围及出色的性价比,在同类产品中占据领先地位。推荐用于需要高性能电容支持的场合,特别是面对严苛环境的应用场景。如果您正在寻找一款稳定可靠的MLCC产品,这款无疑是一个极佳的选择。

CL31B104KBCNNWC参数

参数
电容值 100nF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 50V
长*宽*高 3.2mm(长度)*1.6mm(高度)
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 卷带包装

CL31B104KBCNNWC厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

CL31B104KBCNNWC数据手册

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SAMSUNG 陶瓷电容 SAMSUNG CL31B104KBCNNWC CL31B104KBCNNWC数据手册

CL31B104KBCNNWC封装设计

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