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YSTBS3A3E10

产品描述: 96KB FLASH 32KHz,48MHz ARM® Cortex®-M4 固定安装
供应商型号: N-YSTBS3A3E10
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 应用处理器与片上系统(SOC) YSTBS3A3E10

YSTBS3A3E10概述


    产品简介


    Renesas Synergy™ Target Board S3A3 (TB-S3A3) 是一个用于Renesas Synergy™ S3A3微控制器的开发套件,适用于快速原型设计和初始固件开发。该开发套件采用LQFP144封装,内置高性能Arm® Cortex® M4内核(含浮点单元FPU),拥有96KB的SRAM、512KB的代码闪存和8KB的数据闪存,能够满足多种应用需求。通过提供多样化的连接方式和丰富的I/O接口,TB-S3A3使得开发者能够在不同环境下轻松进行硬件和软件开发。

    技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | 主要规格 | Arm® Cortex® M4内核,运行频率为48MHz,带FPU |
    | 内存 | 96KB SRAM,512KB代码闪存,8KB数据闪存 |
    | 外围设备 | USB Device接口,Segger J-Link® On-Board调试接口,两个PMOD接口 |
    | 连接 | USB供电输入(外部5V或内部3.3V) |
    | 工作电压 | 5V/3.3V |
    | 操作温度范围 | 不详(需参考详细文档) |

    产品特点和优势


    1. 高性能处理器:TB-S3A3搭载了48MHz Arm® Cortex® M4核心,具备强大的计算能力。
    2. 丰富的I/O接口:提供USB接口、J-Link调试接口和两个PMOD接口,便于扩展和调试。
    3. 易用性:集成多个配置跳线,支持多种电源输入,适合不同开发环境。
    4. 安全性:符合工业标准的质量等级,适用于计算机、办公设备、通信设备等领域。

    应用案例和使用建议


    TB-S3A3广泛应用于计算机、办公设备、通信设备等场景。例如,在智能家居系统中,可以利用其丰富的I/O接口实现传感器数据采集和控制;在办公自动化设备中,可作为数据处理和通信的核心组件。
    使用建议:
    - 确保在实验室环境中使用,以避免电磁干扰。
    - 使用时远离移动电话等可能产生干扰的设备。
    - 推荐使用屏蔽电缆以减少外部干扰。

    兼容性和支持


    TB-S3A3与各种Synergy软件包和其他工具兼容,方便开发者进行开发和测试。Renesas提供全面的技术支持和更新服务,确保产品长期稳定运行。

    常见问题与解决方案


    1. Q:如何调整系统默认配置?
    - A: 可通过跳线和DIP开关进行设置,默认配置参见表1。
    2. Q:如果遇到电磁干扰问题怎么办?
    - A: 可以尝试重新排列电缆位置,增加设备与接收器之间的距离,或者更换到不同的电源插座上。

    总结和推荐


    TB-S3A3是一款面向开发者的强大工具,具有出色的性能和丰富的功能,特别适用于需要高性能处理能力和丰富I/O接口的应用场景。强烈推荐给希望快速启动新项目或进行现有系统升级的开发者。

YSTBS3A3E10参数

参数
主要属性 -
Flash大小 -
接口类型 -
最大时钟频率 32KHz,48MHz
速度 -
外设 -
最小工作供电电压 -
I/O电压 -
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核数 -
最大工作供电电压 -
程序存储器类型 FLASH
RAM大小 96KB
安装方式 固定安装
零件状态 在售

YSTBS3A3E10厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

YSTBS3A3E10数据手册

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YSTBS3A3E10封装设计

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