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IDT70825S35PF

产品分类: 其他存储器
产品描述: 4.5V 5.5V Parallel 贴片安装
供应商型号: AMS-IDT70825S35PF
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 其他存储器 IDT70825S35PF

IDT70825S35PF概述

    IDT70825S/L 高速 8K x 16 顺序访问随机存取内存

    产品简介


    IDT70825S/L 是一款高性能、高速的8K x 16位顺序访问随机存取内存(SARAM),具备标准的异步随机访问端口和同步顺序访问端口。此款内存芯片采用双端口RAM架构,具有高可靠性、低功耗等特点,广泛应用于各种工业和商业环境中。

    技术参数


    - 存储容量: 8K x 16位
    - 工作速度:
    - 异步随机访问: 最大20ns (典型值)
    - 同步顺序访问: 最大20ns (典型值)
    - 供电电压: 5V (+10%)
    - 工作温度范围:
    - 商业级: 0°C至+70°C
    - 工业级: -40°C至+85°C
    - 功耗:
    - 活动状态: 775mW (典型值)
    - 备用状态: 5mW (典型值, 商业级); 1mW (典型值, 工业级)
    - 尺寸:
    - 80引脚TQFP封装: 约14mm x 14mm x 1.4mm
    - 84引脚PGA封装: 约1.21英寸 x 1.21英寸 x 0.16英寸

    产品特点和优势


    1. 高速访问:支持最快20ns的随机访问和20ns的顺序访问。
    2. 低功耗操作:提供较低的功耗,尤其是在备用状态下。
    3. 可扩展性:宽度和深度均可扩展,适合不同需求的应用。
    4. 兼容性:兼容Intel BMIC和82430 PCI Set,易于集成到现有系统中。
    5. 双重端口支持:一个端口用于顺序访问,另一个端口用于随机访问,适用于多种复杂应用。
    6. 宽温范围:商业级和工业级温度范围均有覆盖,满足严苛环境需求。

    应用案例和使用建议


    IDT70825S/L 可广泛应用于通信、数据采集、存储和处理等领域。例如,在高速数据采集系统中,该器件可以快速读写大量数据,同时保持数据的一致性和准确性。
    使用建议:
    - 在进行顺序访问时,确保地址指针正确加载,避免数据溢出或丢失。
    - 注意同步信号的时序控制,确保数据完整传输。
    - 对于多任务应用,合理分配两个端口的资源,提高系统效率。

    兼容性和支持


    IDT70825S/L 具有良好的兼容性,可以与Intel BMIC和82430 PCI Set无缝对接。厂商提供详尽的技术支持和维护服务,包括数据手册、应用指南和技术咨询等。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 功耗过高
    - 解决方案: 检查所有接地和电源连接是否正确,确保在备用状态下适当使能省电模式。
    2. 问题: 数据错误
    - 解决方案: 确认时钟信号和数据线的时序匹配,检查是否存在外部干扰。
    3. 问题: 存储容量不足
    - 解决方案: 考虑使用多个模块并联,以增加存储容量。

    总结和推荐


    IDT70825S/L 高速 8K x 16 顺序访问随机存取内存凭借其高性能、低功耗和广泛适用性,成为许多工业和商业应用的理想选择。其广泛的温度范围和兼容性使其在复杂和苛刻的应用环境中表现出色。因此,强烈推荐在需要高速存取和可靠性的应用场景中使用此器件。

IDT70825S35PF参数

参数
存储容量 -
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 4.5V
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘

IDT70825S35PF厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

IDT70825S35PF数据手册

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IDT70825S35PF封装设计

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